鍍層測(cè)厚儀 鍍液分析 X熒光光譜儀

（一）產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

   鍍層測(cè)厚儀 鍍液分析 X熒光光譜儀

1. 可進(jìn)行鍍層檢測(cè)，檢測(cè)層數(shù)范圍1-6層；

2. 平臺(tái)移動(dòng)范圍可達(dá)160*160*100mm(X*Y*Z)；

3. 激光定位和自動(dòng)多點(diǎn)測(cè)量功能；

4. 可檢測(cè)固體、液體、粉末狀態(tài)材料；

5. 運(yùn)行及維護(hù)成本低、無(wú)易損易耗品，對(duì)使用環(huán)境相對(duì)要求低；

6. 可進(jìn)行未知標(biāo)樣掃描、無(wú)標(biāo)樣定性、半定量分析；

7. 操作簡(jiǎn)單、精準(zhǔn)無(wú)損、高品質(zhì)、高性能、高穩(wěn)定性，快速檢測(cè)（5-40秒）；

8. zui配置：SDD探測(cè)器、英國(guó)牛津X射線管、美國(guó)SPELLMAN高壓電源

9. 可針對(duì)客戶個(gè)性化要求量身定做輔助分析配置硬件；

10. 軟件*升級(jí)；

11. 無(wú)損檢測(cè)，一次性購(gòu)買標(biāo)樣可*使用；

12. 使用安心無(wú)憂，售后服務(wù)響應(yīng)時(shí)間24H以內(nèi)，提供*保姆式服務(wù)；

13. 本設(shè)備可加環(huán)保RoHS分析功能，實(shí)現(xiàn)鍍層、環(huán)保和成份分析同時(shí)檢測(cè)。

（二）產(chǎn)品特征

1.（XRF）

2. 計(jì)算機(jī) / MCA(多通道分析儀)

2048通道逐次近似計(jì)算法ADC（模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器）

3. Multi Ray. 運(yùn)用基本參數(shù)法（FP）軟件，對(duì)樣品進(jìn)行精確的鍍層厚度分析，可對(duì)鍍液進(jìn)行定量分析。

4. MTFFP (多層薄膜基本參數(shù)法) 模塊進(jìn)行鍍層厚度及全元素分析

勵(lì)磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1

吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2

線性模式進(jìn)行薄膜鍍層厚度測(cè)量

相對(duì)（比）模式  無(wú)焦點(diǎn)測(cè)量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497

多鍍層厚度同時(shí)測(cè)量

單鍍層應(yīng)用 [如：Cu/ABS等]

雙鍍層應(yīng)用 [如：Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu等]

三鍍層應(yīng)用 [如：Au/Ni-P/Cu/Brass等]

四鍍層應(yīng)用 [如：Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb等]

合金鍍層應(yīng) [如：Ni-Zn/Fe Sn-Ni/ABS  Pd-Ni/Cu/ABS等]

5. Multi-Ray. 快速、簡(jiǎn)單的定性分析的軟件模塊。可同時(shí)分析20種元素。半定量分析頻譜比較、減法運(yùn)算和配給。

Multi-Ray 金屬行業(yè)精確定量分析軟件。可同時(shí)分析8種元素。zui小二乘法計(jì)算峰值反卷積。采用盧卡斯-圖思計(jì)算方法進(jìn)行矩陣校正及內(nèi)部元素作用分析。金屬分析精度可達(dá)±0.02%，貴金屬（8-24 Karat) 分析精度可達(dá)±0.05kt

Multi-Ray. 對(duì)鍍液進(jìn)行分析。采用不同的數(shù)學(xué)計(jì)算方法對(duì)鍍液中的金屬離子進(jìn)行測(cè)定。含全元素、內(nèi)部元素、矩陣校正模塊。

6. Multi-Ray WINDOWS 7軟件操作系統(tǒng)

7. 完整的統(tǒng)計(jì)函數(shù)均值、 標(biāo)準(zhǔn)差、 低/高讀數(shù)，趨勢(shì)線，Cp 和 Cpk 因素等

8. 自動(dòng)移動(dòng)平臺(tái)，用戶使用預(yù)先設(shè)定好的程序進(jìn)行自動(dòng)樣品測(cè)量,自動(dòng)多點(diǎn)分析。每個(gè)階段的文件有zui多 25 個(gè)不同應(yīng)用程序。特殊工具如"線掃描"和"格柵"。每個(gè)階段文件包含*統(tǒng)計(jì)軟件包。包括自動(dòng)對(duì)焦功能、方便加載函數(shù)、瞄準(zhǔn)樣品和拍攝、激光定位和自動(dòng)多點(diǎn)測(cè)量功能。