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南通華林科納半導(dǎo)體設(shè)備有限公司
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更新時間:2025-02-13 08:57:27瀏覽次數(shù):169次
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晶片凸點電鍍設(shè)備-南通華林科納 傳統(tǒng)的IC器件是硅圓片在前工序加工完畢后,送到封裝廠進行減薄、劃片、引線鍵合等封裝工序
晶片凸點電鍍設(shè)備-南通華林科納 傳統(tǒng)的IC器件是硅圓片在前工序加工完畢后,送到封裝廠進行減薄、劃片、引線鍵合等封裝工序。 但無論是雙列直插封裝(DIP),還是四邊引線扁平封裝(QFP),封裝后的體積都比芯片本身體積大很多倍。由于手機等便攜式裝置的體積很小,所以要求器件的體積越小越好,像有300多個引出端的液晶顯示器(LCD)驅(qū)動電路,必須采用WLP的芯片尺寸封裝(CSP)。 有些特殊的高頻器件,為了減小引線電感的影響,要求從芯片到外電路之間的引線越短越好。在這些情況下,華林科納的工程師采用了芯片尺寸封裝(CSP),方法之一就是在芯片的引出端上制作凸焊點,例如金凸點、焊料凸點、銦凸點,然后直接倒裝焊在相應(yīng)的基板上。 晶圓電鍍設(shè)備,提供的晶圓電鍍設(shè)備
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