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南通華林科納半導體設備有限公司
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所 在 地南通市
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更新時間:2025-02-13 08:45:14瀏覽次數(shù):104次
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旋轉(zhuǎn)式噴鍍臺結(jié)合微組裝工藝對鍍制工藝的小批量、多規(guī)格和特殊應用要求等特點,在6"(150mm)晶圓電鍍系統(tǒng)中采用了傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍技術傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍單元分由兩個部分組成,一為陰極夾具、旋轉(zhuǎn)單元、導線電刷、N2保護單元組成的陰極回轉(zhuǎn)體,二為三角形槽體、陽極和電力線擋板組成的陽極腔
旋轉(zhuǎn)式噴鍍臺 結(jié)合微組裝工藝對鍍制工藝的小批量、多規(guī)格和特殊應用要求等特點,在6" (150mm)晶圓電鍍系統(tǒng)中采用了傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍技術傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍單元分由兩個部分組成,一為陰極夾具、旋轉(zhuǎn)單元、導線電刷、N2 保護單元組成的陰極回轉(zhuǎn)體,二為三角形槽體、陽極和電力線擋板組成的陽極腔。 傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍結(jié)構(gòu)示意圖如下: 從鍍制結(jié)構(gòu)方式、鍍制工藝應用分析可以看出,采用傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍有以下幾種優(yōu)勢。一是這種結(jié)構(gòu)方式易實現(xiàn)槽體密封和附加N2 保護功能。二是在這種鍍制工藝中,陰極的旋轉(zhuǎn)運動使槽內(nèi)電場不均問題得以解決,從而提高了鍍制的均勻性。三是呈45°傾斜加陰極旋轉(zhuǎn)的方式,可以較容易的祛除晶圓表面的氣泡附著及“產(chǎn)生"氣泡的消除。四是采用了多微孔進行鍍液噴射,實現(xiàn)攪拌功能,消除局部PH值、溫度、離子濃度等不均勻帶來的影響。五是采用三角形鍍槽設計限度的減少了鍍液的消耗。六是該鍍制結(jié)構(gòu)方式可以滿足多品種、小批量、低成本的生產(chǎn)需求。 傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍技術、工藝優(yōu)勢 斜式三角鍍槽結(jié)構(gòu) 本系統(tǒng)采用傾斜式三角形鍍槽結(jié)構(gòu),鍍槽入口溢流口均與三角形斜邊平行,可得到穩(wěn)定且不易積累氣泡的流場環(huán)境。通過進行相關模擬、仿真和驗證,鍍液入口采用扇形噴咀式結(jié)構(gòu),可保證鍍液在平行于陰極表面方向上形成均勻而穩(wěn)定的流場。從而通過改變流場的方法改善了鍍層的均勻性。該結(jié)構(gòu)的另一優(yōu)點可使電鍍液的用量減至最少程度。 南通華林科納采用傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍方法進行晶圓電鍍工藝處理,由于結(jié)構(gòu)上的特點,該方法經(jīng)實驗驗證具有:①結(jié)構(gòu)簡單;②工藝參數(shù)控制容易;③有利氣泡的消除;④鍍制均勻性得到提高;⑤鍍制溶液用量少。該方法尤其適應于小批量、多規(guī)格的電鍍工藝,同時可以取得較好的鍍制均勻性。圖6為我們所研制的150mm晶圓傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍系統(tǒng),目前已批量生產(chǎn)并在工藝線上得到較好的應用,產(chǎn)品已通過技術定型鑒定和用戶驗收。 實現(xiàn)的主要工藝指標:晶圓直徑6寸(可實現(xiàn)2″~4″ (50~100mm)方片鍍制);凸點高度一致性可達到3.4%以下(以6寸圓片為準)。 設備名稱 南通華林科納-旋轉(zhuǎn)噴鍍臺 工藝類型: 電鍍:AU、CU、SN 應用: 半導體/MEMS/LED等微電子領域設計 和制造的) 基本描述: 根據(jù)客戶要求,在設備中設置相應電鍍工位及清洗活化工位。其設備特點如下: 適應多尺寸樣片的電鍍。 適合研發(fā)和批量生產(chǎn)。 單元化和人性化設計,提供設備使用的靈活性。 從設計到材料和加工來保證設備的質(zhì)量和可靠性。 設備制造商 南通華林科納半導體設備有限公司 ;
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商 鋪:南通華林科納半導體設備有限公司 http://m.jjhengye.com/st89445/
主營產(chǎn)品:配液機,IPA干燥機,化學品恒溫機,化學試劑分裝機,濕法清洗系統(tǒng)、刻蝕系統(tǒng)、CDS系統(tǒng)、尾氣處理系統(tǒng)
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