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南通華林科納半導(dǎo)體設(shè)備有限公司
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更新時間:2025-02-13 08:40:03瀏覽次數(shù):190次
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在LED外延及芯片制造領(lǐng)域,濕法設(shè)備占據(jù)約40%以上的工藝,隨著工藝技術(shù)的不斷發(fā)展,濕法設(shè)備已經(jīng)成為LED外延及芯片制造領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備,如SPM酸清洗、有機(jī)清洗、顯影、去膠、ITO蝕刻、BOE蝕刻、PSS高溫側(cè)腐、下蠟、勻膠、甩干、掩膜版清洗等
在LED外延及芯片制造領(lǐng)域,濕法設(shè)備占據(jù)約40%以上的工藝,隨著工藝技術(shù)的不斷發(fā)展,濕法設(shè)備已經(jīng)成為LED外延及芯片制造領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備,如SPM酸清洗、有機(jī)清洗、顯影、去膠、ITO蝕刻、BOE蝕刻、PSS高溫側(cè)腐、下蠟、勻膠、甩干、掩膜版清洗等。南通華林科納深入研究LED生產(chǎn)工藝,現(xiàn)已形成可滿足LED產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目需求的全自動濕法工藝標(biāo)準(zhǔn)成套設(shè)備。 LED 芯片的制造工藝流程為:外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺圖形光刻→干法刻蝕→去膠→退火→SiO2 沉積→窗口圖形光刻→SiO2腐蝕→去膠→N極圖形光刻→預(yù)清洗→鍍膜→剝離→退火→P 極圖形光刻→鍍膜→剝離→研磨→切割→芯片→成品測試。 -外延片清洗機(jī)設(shè)備 設(shè)備名稱 南通華林科納-外延片清洗機(jī)設(shè)備 可處理晶圓尺寸 2"-12" 可處理晶圓材料 硅、砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、鈮酸鋰、鉭酸鋰等 應(yīng)用領(lǐng)域 集成電路、聲表面波(SAW)器件、微波毫米波器件、MEMS器件、封裝等 專有技術(shù) 系統(tǒng)潔凈性技術(shù) 均勻性技術(shù) 晶圓片N2干燥技術(shù) 模塊化系統(tǒng)集成技術(shù) 自動傳輸及精確控制技術(shù) 溶液溫度、流量和壓力的精確控制技術(shù) 主要技術(shù)特點(diǎn) 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)緊湊、安全 腔體獨(dú)立密封,具有多種功能 可實(shí)現(xiàn)晶圓干進(jìn)干出 采用工控機(jī)控制,功能*,操作簡便 可根據(jù)用戶要求提供個性化解決方案 設(shè)備制造商 南通華林科納半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 ;
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主營產(chǎn)品:配液機(jī),IPA干燥機(jī),化學(xué)品恒溫機(jī),化學(xué)試劑分裝機(jī),濕法清洗系統(tǒng)、刻蝕系統(tǒng)、CDS系統(tǒng)、尾氣處理系統(tǒng)
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