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南通華林科納半導體設備有限公司
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RCA標準清洗法是1965年由Kern和Puotinen等人在N.J.Princeton的RCA實驗室的,并由此而得名
RCA標準清洗法是1965年由Kern和Puotinen 等人在N.J.Princeton的RCA實驗室的,并由此而得名。RCA清洗是一種典型的、普遍使用的濕式化學清洗法,是去除硅片表面各類玷污的有效方法,所用清洗裝置大多是多槽處理式清洗系統(tǒng)。 該清洗系統(tǒng)主要包括以下幾種藥液: (1)SPM:H2SO4 /H2O2 120~150℃ SPM具有很高的氧化能力,可將金屬氧化后溶于清洗液中,并能把有機物氧化生成CO 2和H2O。用SPM清洗硅片可去除硅片表面的重有機沾污和部分金屬,但是當有機物沾污特別嚴重時會使有機物碳化而難以去除。 (2)HF(DHF):HF(DHF) 20~25℃ DHF可以去除硅片表面的自然氧化膜,因此,附著在自然氧化膜上的金屬將被溶解到清洗液中,同時DHF抑制了氧化膜的形成。因此可以很容易地去除硅片表面的Al,F(xiàn)e,Zn,Ni等金屬,DHF也可以去除附著在自然氧化膜上的金屬氫氧化物。用DHF清洗時,在自然氧化膜被腐蝕掉時,硅片表面的硅幾乎不被腐蝕。 (3)APM (SC-1):NH4OH/H2O2 /H2O 30~80℃ 由于H2O2的作用,硅片表面有一層自然氧化膜(SiO2),呈親水性,硅片表面和粒子之間可被清洗液浸透。由于硅片表面的自然氧化層與硅片表面的Si被NH 4OH腐蝕,因此附著在硅片表面的顆粒便落入清洗液中,從而達到去除粒子的目的。在 NH4OH腐蝕硅片表面的同時,H2O 2又在氧化硅片表面形成新的氧化膜。 (4)HPM (SC-2):HCl/H2O2/H2 O 65~85℃ 用于去除硅片表面的鈉、鐵、鎂等金屬沾污。在室溫下HPM就能除去Fe和Zn。 清洗基本步驟:化學清洗—漂洗—烘干。 硅片經過不同工序加工后,其表面已受到嚴重沾污,一般硅片表面沾污大致可分在三類: 1、有機雜質沾污:可通過有機試劑的溶解作用,結合超聲波清洗技術來去除。 2、顆粒沾污:運用物理的方法可采機械擦洗或超聲波清洗技術來去除粒徑≥ 0.4 μm顆粒,利用兆聲波可去除 ≥ 0.2 μm顆粒。 3、金屬離子沾污:必須采用化學的方法才能清洗其沾污。 清洗的一般思路是首先去除硅片表面的有機沾污,因為有機物會遮蓋部分硅片表面,從而使氧化膜和與之相關的沾污難以去除;然后溶解氧化膜,因為氧化層是“沾污陷阱",也會引入外延缺陷;最后再去除顆粒、金屬等沾污,同時使硅片表面鈍化。 濕法清洗設備就是在這些工序的基礎上很好地運用了這些原理,對有機物、金屬顆粒都能有效去除,為后期各芯片的制作打下堅實的基礎. 化學品相關濕法腐蝕相關設備(RCA清洗機、去膠機、外延片清洗機、酸堿腐蝕機、顯影機等),,.
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