第十四屆半導(dǎo)體設(shè)備材料與核心部件展示會(huì)（CSEAC 2026）將于2026年8月31日至9月2日，在無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心舉辦。本屆展會(huì)規(guī)劃超7萬(wàn)平方米展覽面積，較去年增擴(kuò)16.7%，集結(jié)1300余家國(guó)內(nèi)外企業(yè)展商，覆蓋晶圓制造設(shè)備、封測(cè)設(shè)備、核心部件及材料等領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)了從上游核心材料、關(guān)鍵部件到中游制造、封裝測(cè)試的全面展示，滿足不同領(lǐng)域從業(yè)者的觀展與合作需求。


 
KANOMAX將展出多款智能潔凈環(huán)境檢測(cè)儀器與半導(dǎo)體精密測(cè)試解決方案，為電子制造領(lǐng)域環(huán)境管控賦能。本次展品覆蓋塵埃粒子計(jì)數(shù)、風(fēng)速監(jiān)測(cè)、微差壓檢測(cè)，可充分適配半導(dǎo)體前道及后道設(shè)備測(cè)試及集成配套，晶圓制造、芯片封裝、生產(chǎn)組裝車間的嚴(yán)苛檢測(cè)工況，符合ISO14644?1等相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，保障檢測(cè)數(shù)據(jù)準(zhǔn)確可追溯。加野誠(chéng)邀各位行業(yè)伙伴蒞臨交流，共探產(chǎn)線環(huán)境管控優(yōu)化路徑，助力產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新升級(jí)。
 
時(shí)間：2026年8月31-9月2日
地點(diǎn)：無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心
展位：A6-726