主要特點(diǎn)

儀器化壓入測(cè)試 (IIT) 用于測(cè)量硬度和彈性模量

• 位移-儀器化壓痕：持續(xù)測(cè)量與施加的載荷和相關(guān)的位移，獲得材料硬度和彈性模量

一臺(tái)儀器即可進(jìn)行從納米到宏觀尺度的壓痕

• 從小位移（幾納米）到大位移（Zei大 1 mm）的壓痕

• 大載荷范圍（從10 mN 到 30 N）以滿足樣品特性的要求

• 大載荷范圍 對(duì)測(cè)量粗糙表面尤為有用

高精度的位移和載荷可進(jìn)行精確的微米壓痕測(cè)量

• 兩個(gè)獨(dú)立的傳感器：一個(gè)用于載荷，一個(gè)用于位移，來進(jìn)行準(zhǔn)確的計(jì)量測(cè)量

• 高框架剛度：2 x 108 N/m，更高的位移準(zhǔn)確度

材料性能的位移曲線

• 連續(xù)多周期 (CMC) 的位移曲線：硬度和彈性模量與壓入位移的關(guān)系

• 壓入載荷和位移控制模式

• 可視點(diǎn)陣模式通過顯微鏡觀察對(duì)樣品進(jìn)行多點(diǎn)定位測(cè)試通過

• 多個(gè)測(cè)試模式：可使用用戶自定義程序根據(jù)需要設(shè)置測(cè)試參數(shù)