FIB-SEM超高分辨雙束掃描電鏡系統(tǒng)

主要特點(diǎn)

TriglavTM-新設(shè)計(jì)的超高分辨（UHR）電子鏡筒配置了TriglavTM物鏡和*的探測(cè)系統(tǒng)

以*的方式結(jié)合了三透鏡物鏡和crossover-free模式

*的且可隨意變化的探測(cè)系統(tǒng)可用于同步獲取不同的信號(hào)

超高的納米分辨率：15keV下0.7nm，1keV下1nm

極限超高分辨率：1keV下1nm

可變角度的BSE探測(cè)器，優(yōu)化了低能量下能量反差

實(shí)時(shí)電子束追蹤(In-flight Beam TracingTM）實(shí)現(xiàn)了電子束的優(yōu)化

傳統(tǒng)的TESCAN大視野光路（Wide Field OpticalTM）設(shè)計(jì)提供了不同的工作和顯示模式

有效減少熱能損耗，的電子鏡筒的穩(wěn)定性

新款的肖特基場(chǎng)發(fā)射電子槍現(xiàn)在能實(shí)現(xiàn)電子束電流達(dá)到400nA，且電子束能量可快速的改變

為失效分析檢測(cè)過(guò)程中的新技術(shù)節(jié)點(diǎn)提供了*的解決方案

適合精巧的生物樣品成像

FIB-SEM超高分辨雙束掃描電鏡系統(tǒng)可觀察磁性樣品

優(yōu)化的鏡筒幾何學(xué)配置使得8’’晶元觀察成為可能（SEM觀察和FIB納米加工）

*的實(shí)時(shí)三維立體成像，使用了三維電子束技術(shù)

友好的，成熟的SW模塊和自動(dòng)化程序

Cobra FIB鏡筒：高性能的Ga FIB鏡筒，實(shí)現(xiàn)超高精度納米建模

在刻蝕和成像方面是水平的技術(shù)

Cobra保證在短時(shí)間內(nèi)完成剖面處理和TEM樣品制備

FIB分辨率<2.5nm

FIB-SEM斷層分析可應(yīng)用于高分辨的三維顯微分析

適合生物樣品的三維超微結(jié)構(gòu)研究，例如組織和完整的細(xì)胞

低電壓下的性能，適合于刻蝕超薄樣品和減少非晶層