技術文章
腦缺血治療雙修飾脂質體:Tf 與 PS 協(xié)同促進丹參素靶向遞送與抗炎效應
發(fā)布時間:2026-1-29【摘要】
轉鐵蛋白(Tf)和磷脂酰絲氨酸(PS)雙修飾的丹參素脂質體(Tf/PS-LPs@DSS),其中 Tf 促進脂質體跨越血腦屏障,PS 增強其在腦膠質細胞中的攝取。該載體將丹參素有效遞送至腦組織,抑制炎癥相關通路活化,降低炎癥因子水平,從而減輕腦缺血后的神經(jīng)炎癥并改善腦損傷。
【中文名稱】
轉鐵蛋白(Tf)和磷脂酰絲氨酸(PS)雙修飾的丹參素脂質體
【英文名稱】
Tf/PS-LPs@DSS
【品 牌】
碳水科技(Tanshtech)
【保 存】
4℃保存
【規(guī) 格】
10mg-50mg,10mg/ml(濃度可以調節(jié))
【可提供表征】
DLS、Zeta、TEM、載藥率、包封率和釋放曲線等
【定制】
表面標記熒光,耦聯(lián)多肽、甘露糖、蛋白、抗體和其他靶向分子;可以包裹核酸等
【產品特性】
目的:針對缺血性腦損傷(如腦卒中)后神經(jīng)炎癥反應,構建一種能夠跨越血腦屏障(BBB)并靶向腦膠質細胞的藥物遞送系統(tǒng)。
載體:脂質體是一種由磷脂雙分子層組成的囊泡型納米載體,能夠包封親水或疏水藥物,實現(xiàn)靶向遞送、控釋和提高藥物穩(wěn)定性。
配體修飾:
Tf(Transferrin,轉鐵蛋白):靶向 BBB 內皮細胞上高表達的 Tf 受體,促進脂質體跨 BBB 轉運。
PS(Phosphatidylserine,磷脂酰絲氨酸):可特異性結合星形膠質細胞和小膠質細胞表面的 PS 受體,提高它們對脂質體的攝取。
藥物:丹參素(Danshensu,DSS),具有抗氧化、抗炎和神經(jīng)保護作用,但難以有效穿越 BBB。
作用機制:通過轉鐵蛋白(Tf)介導跨越血腦屏障,將丹參素遞送入腦;同時,磷脂酰絲氨酸(PS)促進脂質體被星形膠質細胞和小膠質細胞攝取。進入腦組織后,丹參素抑制 TLR4 和 NF-κB 通路,減少炎癥因子釋放,從而減輕神經(jīng)炎癥并保護腦組織。
碳水科技(Tanshtech)系列產品(部分)
白蛋白修飾的脂質體負載紫杉醇前體藥物(PTX-LEA-EMCH)
低密度脂蛋白配體(ApoB-100)修飾脂質體負載阿霉素(DOX)
心臟歸巢肽(CHP, 序列為 CSTSMLKAC)修飾的脂質體(Lipsome)負載秋水仙堿(Colchicine, COL)
荊豆凝集素(UEA1)修飾的脂質體(Liposome)負載胰島素(Insulin)
麥胚凝集素(WGA)修飾脂質體(Liposome)負載胰島素(Insulin)
高爾基體蛋白 GP73修飾的陽離子脂質體納米顆粒(LNP) 負載HSVtk(自-殺基因)
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