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「使用前必看!」DBCO-S-S-amido-PEG4-maleimide的“使用秘籍”
發(fā)布時間:2025-10-13【試劑描述】
DBCO-SS-PEG4-mal(也稱為 DBCO-S-S-amido-PEG4-maleimide)是一種多功能點擊化學試劑,其結(jié)構(gòu)包含三個關(guān)鍵部分:DBCO(二苯并環(huán)辛炔)基團、可斷裂的二硫鍵(SS)連接臂、四聚乙二醇(PEG4)鏈以及末端的馬來酰亞胺(maleimide)基團。該試劑結(jié)合了點擊化學反應(yīng)和硫醇特異性偶聯(lián)的能力,廣泛應(yīng)用于生物偶聯(lián)和材料表面修飾領(lǐng)域。
結(jié)構(gòu)特點
DBCO基團:可通過無銅點擊化學與疊氮基團高效反應(yīng),形成穩(wěn)定的三唑鍵,反應(yīng)條件溫和且選擇性高。
二硫鍵(SS):提供可斷裂的連接臂,在還原性環(huán)境(如細胞內(nèi)谷胱甘肽作用)下可發(fā)生斷裂,適用于可控釋放或靶向遞送系統(tǒng)。
PEG4鏈:增強水溶性和生物相容性,減少非特異性結(jié)合,提高試劑在生物環(huán)境中的穩(wěn)定性。
馬來酰亞胺基團:可與硫醇(-SH)基團(如半胱氨酸殘基)特異性反應(yīng),形成穩(wěn)定的硫醚鍵,用于蛋白質(zhì)、多肽或其他含硫生物分子的修飾。
應(yīng)用場景
(1)生物偶聯(lián):用于標記蛋白質(zhì)、抗體或核酸,實現(xiàn)熒光探針、藥物或功能分子的定點偶聯(lián)。
(2)材料表面功能化:修飾納米顆粒、芯片或聚合物表面,引入生物活性基團以增強細胞吸附或傳感性能
【試劑信息】
英文名稱:DBCO-SS-PEG4-mal,DBCO-S-S-amido-PEG4-mal
中文名稱:二苯并環(huán)辛炔-雙硫鍵-馬來酰亞胺
規(guī)格標準:1g,5g,10g
純度:≥95%
分子式:C38H46N4O9S2
分子量:766.9
供應(yīng)商:西安凱新生物科技有限公司
存儲條件:-20°C,避光,避濕
結(jié)構(gòu)式:

安全性:
操作時需佩戴防護裝備,避免接觸皮膚和眼睛。
如不慎接觸,請立即用大量清水沖洗,并尋求醫(yī)療幫助。
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以上內(nèi)容均由西安凱新生物科技有限公司YNN編輯整理
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