TecScan頂空分析儀殘氧儀光化學(xué)方法殘氧儀是奧地利兩位科學(xué)家發(fā)明的非接觸式頂空分析儀，無損殘氧儀，專門應(yīng)用在氣調(diào)包裝和制藥殘氧檢測行業(yè)，TecScan頂空分析儀殘氧儀光化學(xué)方法殘氧儀是MAP食品包裝廠和如大輸液，安剖瓶，抗生素，麻醉劑等藥品行業(yè)的殘氧檢測應(yīng)用。

· 光化學(xué)方法的頂空分析儀不僅可以測量氣體中的氧氣含量，還以測量液體中的氧氣含量。

· 傳感器通過光電化學(xué)點的透明包裝

· 光電化學(xué)點可作為粘合劑或打印點

· 無需氣體抽出– 對于小氣量和液體非常適合

· 光電化學(xué)點工廠校準(zhǔn)

· 自檢程序

· 測試時間 < 3s

· TecScan頂空分析儀殘氧儀光化學(xué)方法殘氧儀

性能	氣體	液體
測試范圍	0.05 – 25% Vol.%	0 – 10 (20)mg/L
準(zhǔn)確度:	± 0.02% oder < ±2% from value	± 0.05mg/l oder < ±2% from value
分辨率:	0.02%	<0.02mg/l
響應(yīng)時間:	< 1 s	Abh?ngig von der Schutzklasse typisch 3s – 30s
校準(zhǔn):	20° / 25° / 37° (additional temperatures optional)

· TecScan殘氧儀光化學(xué)方法殘氧儀應(yīng)用：

· 制藥與生物技術(shù)
•食品工業(yè)/地圖包裝
細(xì)菌學(xué).（病原體）微生物生長的檢測.生物化學(xué)和分子生物學(xué)的研究與開發(fā)
絕緣玻璃工業(yè)

更多TecScan頂空分析儀 殘TecScan氧儀光化學(xué)方法殘氧儀請致電英肖儀器

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TecScan頂空分析儀殘氧儀專門應(yīng)用在氣調(diào)包裝和制藥殘氧檢測行業(yè)

· TecScan殘氧儀光化學(xué)方法殘氧儀應(yīng)用：

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TecScan頂空分析儀 殘氧儀專門應(yīng)用在氣調(diào)包裝和制藥殘氧檢測行業(yè)

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