為了提高塑料瓶、玻璃瓶等各種非金屬材料及瓶子（罐）產品包裝質量，解決防潮、防泄漏、防偽問題，利用高頻磁場的作用，使瓶上的鋁箔片，由于感應電流，產生瞬間高熱，將復合在鋁箔上的薄膜，熔合在瓶口上，達到理想的密封效果。
本機型特點：
　　本公司吸取國外九十年代*技術，研制出全自動和簡易型，便攜式或稱手提式控制的三種晶體管模塊電磁感應封口機，適合醫(yī)學、化工、食品、化妝品行業(yè)不同批量生產使用或實驗室使用需要，具有以下特點：
　　·技術*——采用上九十年代*技術，以模塊作為元件，使機器耗能低、性能好（僅為市場上同類晶體管生產30%以下能耗）
　　·安全可靠性——該機均用220V交流電源，經整流和逆變后產生輻射頻80KHZ，電流輻射頻率符合上100KHZ以下安全，并有可靠的保護設施，使瓶蓋和瓶口達到無菌密封操作。
　　·操作簡單方便——手提式以數字定時，小型輕便，合適中、小試驗生產各種規(guī)格的瓶子（罐）；簡易型是根據生產需要，可以任意推到聯動生產線上配套使用，也可單機使用；全自動機上操作更為方便。
　　·自動化程度高——全自動機生產時有自動冷卻系統(tǒng)和自動檢測系統(tǒng)，若瓶中缸少鋁箔墊，機器自動剔除缺鋁塑料墊的瓶子，自動計數等控制系統(tǒng)。
主要技術參數
　　·生產能力——30-300瓶/分（根據各種瓶或罐的材質大小不同）
　　·瓶（罐）規(guī)格——瓶蓋直徑在40毫米，50毫米以下的各種形狀及大小（除此以外按特殊規(guī)格定制）
　　·電源、電壓——AC 220V 50HZ

型號	功率 元件	一般封口直徑 （毫米）	生產能力（瓶/分）				工作 型式	外型尺寸 （毫米）	重量 （公斤）
			PE塑料瓶	玻璃瓶	礦泉水瓶	食品瓶
DSPF-I	電子管	≤60	100-300	50-200	80-150	50-150	在線式	1500×500×1200	400
DSPF-II	晶體管模塊	≤50	50-300	50-150	50-150	40-100	簡易在線	700×300×1000	50
DSPF-III	晶體管模塊	≤50	100-300	50-200	50-150	40-100	在線式	1500×500×1160	100
TP-I	晶體管模塊	<40 <60 <80	30-60 40 30	20-40 20-30 20	50-60	30-40	手持式	392×410×110	6.6

注：如瓶口直徑>50，高度大于200毫米的各種形狀及大小的瓶子（或罐）作為特殊規(guī)格，可訂制