zui近，以高性能、多功能手機、DSC（數(shù)碼相機）等為中心的電子產(chǎn)品，對安裝密度要求高，所以對將半導(dǎo)體及電容、電阻等電子元件埋置于基板內(nèi)的埋置元件印制電路板的需求不斷擴大。預(yù)計2008年的市場需求3500萬塊，到2012年市場對埋置元件印制龜路板的需求將會增長45倍，達到7.5億塊。再加上常規(guī)移動電子產(chǎn)品以及受汽車ECU（電子控制裝置）采用埋置元件印制板，這也更加拉動了市場對該類印制板的需求擴大。另外，埋置元件電路板的市場需求量若以2007年的量為基礎(chǔ)，比2006年增加174．4％，達封1652萬片。對不同印制電路板的市場預(yù)測。（見表所示）
印制電路板類別 2008年2012年增長率
埋置元件電路板產(chǎn)量 3500萬塊7.5億塊2042%
積層電路板產(chǎn)值8218億日元9068億日元10.3%
撓性電路板產(chǎn)值6320億日元6013億日元-4.9%
積層印制電路板（Bu）的市場到2012年產(chǎn)值將達到9068億日元，比2008年增長10．3％。
Bu將在手機、DSC（數(shù)碼相機）、DVC（數(shù)字攝像機）等的主板以及手機模塊基板和封裝基板廣泛應(yīng)用。預(yù)計手機模塊基板和封裝基板及汽車導(dǎo)航主板采用Bu，將起到維持其市場不斷擴大的作用。
撓性印制電路板（FPC）的市場由于單價下降的影響，預(yù)計其產(chǎn)值將會從2008年的6320億日元降低至2012年的6013億日元,但產(chǎn)量由于手機和新的需求增加將會增產(chǎn)。但單面：FPC，由于HDD（硬盤驅(qū)動器）市場堅挺而不斷擴大，以及應(yīng)用FPC：面積多的采用藍光光碟的音視頻拾波頭的出現(xiàn)，可能會使單面FPC的需求數(shù)量增加，而雙面FPC隨著手機市場增長遲緩，預(yù)計對其需求的增長率將會縮小。對手機依存度較高的多層FPC雖然由于藍光光碟以及便攜音樂唱機的登場，zui近對其市場的需求有所增加，但隨著2008年藍光音視頻拾波頭轉(zhuǎn)向采用雙面FPC，而又沒有什么新需求目標，估計多層FPC將會處于低增長階段。
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