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廣東正業(yè)科技有限公司

主營(yíng)產(chǎn)品: 雙盤研磨機(jī);手動(dòng)取樣機(jī);單盤研磨機(jī);凝膠化時(shí)間測(cè)試儀;精密天平

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公司信息

聯(lián)人:
姜小姐
址:
廣東省東莞市松山湖科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)科技九路2號(hào)
編:
523270
鋪:
http://m.jjhengye.com/st6731/
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共計(jì) 46 條產(chǎn)品信息

產(chǎn)品圖片 產(chǎn)品名稱
雙盤研磨機(jī)ASIDA-YM22C
雙盤研磨機(jī)ASIDA-YM22C
簡(jiǎn)單介紹:ASIDA –YM22C雙盤研磨機(jī)采用*進(jìn)技術(shù)及零配件,操作簡(jiǎn)便、舒適。該儀器主要用在PCB行業(yè),用于控制與檢驗(yàn)PCB質(zhì)量所需的金相分析系統(tǒng)微切片研磨、拋光,使微切片晶亮透明,更易于檢驗(yàn)分析。
產(chǎn)品型號(hào):   所在地:   更新時(shí)間:2018-05-15
參考價(jià):面議 詢價(jià)留言
手動(dòng)取樣機(jī)ASIDA-QY13B
手動(dòng)取樣機(jī)ASIDA-QY13B
簡(jiǎn)單介紹:ASIDA-QY13B手動(dòng)取樣機(jī)廣泛應(yīng)用在PCB行業(yè)金相分析系統(tǒng)制作切片。
產(chǎn)品型號(hào):   所在地:   更新時(shí)間:2018-05-15
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單盤研磨ASIDA-YM12C
單盤研磨ASIDA-YM12C
簡(jiǎn)單介紹:ASIDA-YM12C單盤研磨機(jī)用于控制與檢驗(yàn)PCB質(zhì)量所需的金相分析系統(tǒng)微切片研磨、拋光,使微切片晶亮透明,更易于檢驗(yàn)分析。
產(chǎn)品型號(hào):   所在地:   更新時(shí)間:2018-05-15
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背光測(cè)試儀ASIDA-BG
背光測(cè)試儀ASIDA-BG
簡(jiǎn)單介紹:ASIDA-BG背光測(cè)試儀主要用于PCB板孔鍍銅層的致密度和透光性檢查。切片制作時(shí)通過PCB板孔半徑處割切。采用40X放大鏡觀察PCB板孔鍍銅層的致密度和透光性。設(shè)備采用優(yōu)質(zhì)配件制作。該設(shè)備外觀大方,廣泛應(yīng)用在PCB行業(yè)基板孔鍍銅層的檢查。
產(chǎn)品型號(hào):   所在地:   更新時(shí)間:2018-05-15
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線寬檢測(cè)儀ASIDA-XL11
線寬檢測(cè)儀ASIDA-XL11
簡(jiǎn)單介紹:ASIDA-XL11線寬檢測(cè)儀是一種能精密檢測(cè)的光學(xué)測(cè)量?jī)x器,主要是專為檢測(cè)印刷電路板內(nèi)、外層半成品經(jīng)顯影蝕刻后(上綠油前)線路的上幅及下幅寬度
產(chǎn)品型號(hào):   所在地:   更新時(shí)間:2018-05-15
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線寬檢測(cè)儀ASIDA-XL11
線寬檢測(cè)儀ASIDA-XL11
簡(jiǎn)單介紹:ASIDA-XL11線寬檢測(cè)儀是一種能精密檢測(cè)的光學(xué)測(cè)量?jī)x器,
產(chǎn)品型號(hào):   所在地:   更新時(shí)間:2018-05-15
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單盤研磨機(jī) ASIDA-YM12
單盤研磨機(jī) ASIDA-YM12
簡(jiǎn)單介紹:ASIDA-YM12 單盤研磨機(jī)用于控制與檢驗(yàn)PCB質(zhì)量所需的金相分析系統(tǒng)微切片研磨、拋光,使微切片晶亮透明,更易于檢驗(yàn)分析。
產(chǎn)品型號(hào):   所在地:   更新時(shí)間:2018-05-15
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手動(dòng)取樣機(jī)ASIDA-QY13B
手動(dòng)取樣機(jī)ASIDA-QY13B
簡(jiǎn)單介紹:ASIDA-QY13B手動(dòng)取樣機(jī)廣泛應(yīng)用在PCB行業(yè)金相分析系統(tǒng)制作切片。
產(chǎn)品型號(hào):   所在地:   更新時(shí)間:2018-05-15
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剝離強(qiáng)度測(cè)試ASIDA-BL系列
剝離強(qiáng)度測(cè)試ASIDA-BL系列
簡(jiǎn)單介紹:ASIDA-BL系列剝離強(qiáng)度測(cè)試儀是覆銅板、印制電路板生產(chǎn)工藝控制檢測(cè)儀器
產(chǎn)品型號(hào):   所在地:   更新時(shí)間:2018-05-15
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流動(dòng)性試驗(yàn)壓機(jī)ASIDA-LD11A
流動(dòng)性試驗(yàn)壓機(jī)ASIDA-LD11A
簡(jiǎn)單介紹:流動(dòng)性試驗(yàn)壓機(jī)ASIDA-LD11A是用于PCB板行業(yè)測(cè)試半固化片的樹脂流動(dòng)度的儀器設(shè)備
產(chǎn)品型號(hào):   所在地:   更新時(shí)間:2018-05-15
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耐折性測(cè)試 ASIDA-NZ12C
耐折性測(cè)試 ASIDA-NZ12C
簡(jiǎn)單介紹:ASIDA-NZ12C耐折性測(cè)試儀是撓性覆銅板、撓性印制板生產(chǎn)工藝控制檢測(cè)儀器
產(chǎn)品型號(hào):   所在地:   更新時(shí)間:2018-05-15
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鉆頭檢測(cè)儀 ASIDA--ZT11
鉆頭檢測(cè)儀 ASIDA--ZT11
簡(jiǎn)單介紹:ASIDA–ZT11 鉆頭檢測(cè)儀采用國(guó)內(nèi)外*技術(shù)及零配件,操作簡(jiǎn)單、使用方便。該儀器主要用于PCB板鉆孔鉆頭的檢測(cè)。
產(chǎn)品型號(hào):   所在地:   更新時(shí)間:2018-05-15
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線寬檢測(cè)儀ASIDA-XL11
線寬檢測(cè)儀ASIDA-XL11
簡(jiǎn)單介紹:ASIDA-XL11線寬檢測(cè)儀是一種能精密檢測(cè)的光學(xué)測(cè)量?jī)x器,主要是專為檢測(cè)印刷電路板內(nèi)、外層半成品經(jīng)顯影蝕刻后(上綠油前)線路的上幅及下幅寬度
產(chǎn)品型號(hào):   所在地:   更新時(shí)間:2018-05-15
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LV 150 (NIKON)金相顯微鏡
LV 150 (NIKON)金相顯微鏡
簡(jiǎn)單介紹:nikon LV150金相顯微鏡特點(diǎn):倍率:25×-1500× (明暗場(chǎng)可以選擇)3-6寸晶片、LCD、PCB、FPC及金屬表面組織觀察 可以選配專業(yè)偏光(Polarizer) 可以選配微分干涉棱鏡 (DIC) 可以附加NIKON 專業(yè)數(shù)碼相機(jī)及CCD影像擴(kuò)展 可以附加專業(yè)金相測(cè)量軟件實(shí)現(xiàn)電腦測(cè)量
產(chǎn)品型號(hào):LV 150 (NIKON)   所在地:   更新時(shí)間:2018-05-15
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CMI700臺(tái)式涂鍍層測(cè)厚儀
CMI700臺(tái)式涂鍍層測(cè)厚儀
簡(jiǎn)單介紹:CMI700臺(tái)式涂鍍層測(cè)厚儀是對(duì)涂/鍍層進(jìn)行無損檢測(cè)的標(biāo)準(zhǔn)化儀器??蓪?duì)不同基材上的不同涂/鍍層進(jìn)行精密測(cè)量,目前具有測(cè)量模式:MRX—微電阻模式.
產(chǎn)品型號(hào):   所在地:   更新時(shí)間:2018-05-15
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OSPrey800鍍層測(cè)厚儀
OSPrey800鍍層測(cè)厚儀
簡(jiǎn)單介紹:OSPrey800鍍層測(cè)厚儀利用光譜分析原理無損檢測(cè)OSP鍍層厚度。無需準(zhǔn)備樣品,可實(shí)時(shí)檢測(cè)實(shí)際產(chǎn)品上的OSP鍍層厚度。
產(chǎn)品型號(hào):   所在地:   更新時(shí)間:2018-05-15
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X-Strata960X熒光鍍層測(cè)厚儀
X-Strata960X熒光鍍層測(cè)厚儀
簡(jiǎn)單介紹: X-Strata960(X熒光鍍層測(cè)厚儀)基于多年涂鍍層測(cè)量經(jīng)驗(yàn),在CMI900系列測(cè)厚儀的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)上,CMI960引進(jìn)全新的設(shè)計(jì),在測(cè)量?jī)x器方面更加專業(yè),更加精確.
產(chǎn)品型號(hào):   所在地:   更新時(shí)間:2018-05-15
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可焊性測(cè)試儀  ASIDA-KH 系列
可焊性測(cè)試儀 ASIDA-KH 系列
簡(jiǎn)單介紹:ASIDA-KH系列可焊性測(cè)試儀主要用于PCB板的可焊性測(cè)試
產(chǎn)品型號(hào):   所在地:   更新時(shí)間:2018-05-15
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耐彎曲性測(cè)試儀 ASIDA-NW
耐彎曲性測(cè)試儀 ASIDA-NW
簡(jiǎn)單介紹:ASIDA-NW11C耐彎曲性測(cè)試儀采用*技術(shù)及優(yōu)質(zhì)配件,操作簡(jiǎn)便,效率高。該儀器是撓性覆銅板、撓性印制板生產(chǎn)工藝控制檢測(cè)儀器,用于檢測(cè)撓性覆銅板、撓性印制板撓性覆箔材料經(jīng)受反復(fù)彎曲而銅箔或?qū)Ь€不產(chǎn)生開裂或與基材分離的能力。本儀器主要針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)而配備。
產(chǎn)品型號(hào):   所在地:   更新時(shí)間:2018-05-15
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熱剝離強(qiáng)度測(cè)試儀 ASIDA-BL51
熱剝離強(qiáng)度測(cè)試儀 ASIDA-BL51
簡(jiǎn)單介紹:覆銅板、印制電路板生產(chǎn)工藝控制檢測(cè)儀器,用于檢測(cè)銅箔與基材之間的附著力。ASIDA—BL51A剝離強(qiáng)度測(cè)試儀用于測(cè)定金屬覆層材料在溫升狀態(tài)下的剝離強(qiáng)度變化,并評(píng)估金屬覆層的剝離強(qiáng)度變化與環(huán)境的影響。本儀器主要針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)而配備,其輸入電源為AC220V/50Hz。
產(chǎn)品型號(hào):   所在地:   更新時(shí)間:2018-05-15
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