半導體生產設備高精度測溫模塊

半導體設備定義：半導體設備是指用于制造各類半導體產品所需的生產設備，也包括生產半導體原材料所需的其他類機器設備，屬于半導體行業(yè)產業(yè)鏈的支撐環(huán)節(jié)。其中生產半導體的核心專用設備是半導體產業(yè)的技術*，芯片設計、晶圓制造和封裝測試等需在設備技術允許的范圍內設計和制造，設備的技術進步又反過來推動整個產業(yè)的發(fā)展。

半導體設備分類：半導體設備可分為 前道設備（晶圓制造）和 后道設備（封裝與測試）兩大類。前道設備涉及硅片加工、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、清洗、拋光、金屬化等工藝，所對應的核心專用設備包括 硅片加工設備、光刻設備、刻蝕設備、清洗設備、離子注入設備、薄膜沉積設備、機械拋光設備、量測設備 等。后道設備則包括 封裝設備 和 測試設備。2020年quanqiu半導體設備中，晶圓制造設備占比86%，測試設備占比9%，封裝設備占比5%。

ZCDAQ-NTC 是合肥智測電子有限公司的一款高精度熱敏電阻測量產品，支持 4 線制熱敏 電阻測量，測量zuida阻值250KΩ，精度±0.02℃。RS485接口支持MODBUS協(xié)議，包括MODBUS RTU 和 MODBUS ACSII 協(xié)議，NTC 測量模塊采用 24V 直流電壓供電，提供 4 線制熱敏電阻溫度測量，用戶可輸入 NTC 特征參數，精度可達±0.02℃。模塊配備了 RS485 通訊接口，支持 MODBUS 協(xié)議，可提供 用戶二次開發(fā)。獨立的電源開關可單獨控制模塊供電。

技術指標

測量溫度范圍 (標稱 10KΩ熱敏電阻)： 0~100℃

分辨率： 0.01℃

準確度： ±0.02℃ 電源： 24V

波特率： 9600 默認

工作環(huán)境溫度： -10~50℃

尺寸： 123(H)mm*88(W)mm*30(D)mm

通訊接口： RS485

半導體生產設備高精度測溫模塊