芯片清洗機晶片清洗機
1設(shè)備名稱：硅芯片清洗機晶片清洗機
2 清洗規(guī)格：2 inch ,4 cassette/Batch, 25 Pcs/cassette；   4 inch，2 cassette/ Batch，25 Pcs/cassette；

3  工藝說明:手動方式實現(xiàn)放件，取件，槽體間傳送件。

4  設(shè)備形式: 室內(nèi)放置型。

5  腐蝕工藝自動補藥液保證了工藝槽在運行過程中濃度的穩(wěn)定性；

6  工藝參數(shù)（溫度，時間，DIW水清洗模式、時間可調(diào)）手動由觸摸屏界面可設(shè)定；

7 機臺前方為清洗工作區(qū)域，機臺后上方為電器和氣路布置區(qū)域，后下方為液路布置區(qū)域。

8  DI槽配有在線式水質(zhì)檢測裝置；

9  配有分體式廢液回收系統(tǒng)；

10藥液供給及補液方式: 分體式CDS自動供液系統(tǒng)