表面顆粒物檢測儀  產品介紹

P-III 的表面粒子檢測器系列通過以下技術實現(xiàn)電子半導體行業(yè)表面污染的量化監(jiān)測和控制：

核心技術原理

界面顆粒再懸浮技術：采用界面技術，通過物理或氣流方式將附著在關鍵

表面的顆粒重新懸浮，便于后續(xù)檢測。

高精度光學檢測：基于激光光學傳感器和光散射原理，實時捕獲懸浮粒子的散

射光信號，實現(xiàn)單個粒子尺寸的精確分析。

關鍵性能指標

分辨率達 0.1 微米，支持納米級顆粒檢測；

配備靜態(tài)采樣模式，提升測量精度和穩(wěn)定性；符合 ISO-14644-9 表面粒子控制標準，

滿足半導體制造中對潔凈度的嚴苛要求

行業(yè)應用優(yōu)勢

減少 50%以上的自凈時間及顆粒數(shù)，縮短 PM 周期，提升制造效率；

通過實時監(jiān)測表面污染，降低因顆粒導致的良率損失和可靠性風險；

適用于晶圓、光學元件、精密電路板等對潔凈度敏感的生產環(huán)節(jié)。

系統(tǒng)集成設計

支持 USB 數(shù)據(jù)導出和軟件升級，便于與工廠智能管理系統(tǒng)對接；

采用雙電池熱插拔設計，適應連續(xù)生產環(huán)境的需求。

該系列設備通過量化表面污染數(shù)據(jù)，為半導體制造中的過程控制提供標準化依據(jù)，從而優(yōu)化生

產良率和產品可靠性。

傳感器：第七代雙激光窄光檢測器，壽命>200000 次

表面顆粒物檢測儀 智能化設計與操作體驗

7 英寸高分辨率觸控屏：支持實時數(shù)據(jù)可視化與交互操作，簡化流程。

雙電池熱插拔系統(tǒng)：支持連續(xù)生產場景下的不間斷作業(yè)，電池更換無需停機。

USB 數(shù)據(jù)接口與軟件升級：便捷導出檢測報告，并可通過固件更新持續(xù)優(yōu)化性能。

提升制造效率

減少 50%自凈時間：通過量化表面污染數(shù)據(jù)，縮短設備維護周期（PM 周期），提升產線吞吐量。

延長 MTBC（平均周期）：結合顆粒控制策略，關鍵設備可靠性提升 4 倍以上。