1. 芯片：為外購的合格芯片。
2. 磨劃片：首先將藍(lán)膜貼在芯片的正面，目的是保護(hù)圓片正面的芯片防止擦傷、沾污等。接著利用全自動磨片機(jī)對芯片的背面進(jìn)行研磨處理，使芯片厚度達(dá)到要求。磨片后將藍(lán)膜揭除。然后在芯片的背面貼一層藍(lán)膜，目的是將芯片固定從而可以進(jìn)行劃片，并在劃片后分成每顆芯片時不會脫落，以便于下道裝片工序。接著利用全自動劃片機(jī)將晶片分離成單個芯片。在磨劃片過程中會產(chǎn)生熱量，因此需要用純水進(jìn)行冷卻，同時在磨劃時芯片表面會產(chǎn)生細(xì)小微粒，需要用高純水設(shè)備產(chǎn)生高純水進(jìn)行清洗。

項目型號

 CL-15T/H型高純水設(shè)備

應(yīng)用行業(yè)

微電子沖洗用水

設(shè)備控制方式

觸摸屏 PLC控制，各液位、壓力連鎖控制，實(shí)現(xiàn)無人值守

產(chǎn)水量

15T/H

進(jìn)水水質(zhì)指標(biāo)

市政自來水 ，電導(dǎo)率≤1000μS/cm

產(chǎn)水水質(zhì)

電導(dǎo)率≤0.055μS/cm（電阻率≥18MΩ.CM）

反滲透設(shè)備系統(tǒng)脫鹽率

99.7%

自來水損耗

26t/h

進(jìn)水溫度

2~35℃

工作方式

可24小時運(yùn)行

設(shè)備運(yùn)行質(zhì)量

預(yù)處理部分約30噸

二級反滲透主機(jī)系統(tǒng)約5噸

EDI電除鹽和拋光混床：約4噸

設(shè)備額定功率

約55KW

電源

380V  AC  50HZ  三相五線

反滲透系統(tǒng)回收率

50~75%

主機(jī)設(shè)備規(guī)格尺寸

長6000*寬2500*高2000

廠房建議尺寸（含操作維護(hù)空間）

長19000*寬8000*高7000

進(jìn)水口徑

DN100 PN1.0法蘭接口

出水口徑

DN65 PN1.0法蘭接口

排污口徑

DN150 PN1.0法蘭接口