包芯片是近年來國內外上出現(xiàn)的一種新型片型。ZPW20型包芯機是在消化吸收技術的基礎上研制成功的一種機電一體化的產品，
特點：
ZPW20型包芯機采用全封閉式結構，工作室與外界隔離，保證了壓片區(qū)域的清潔，不會造成與外界的交叉污染。壓片室全部采用不銹鋼材料制作，便于清潔保養(yǎng)，確保與藥品接觸部位的干凈和無污染，符合藥品生產的GMP要求。該機采用變頻調整，調整范圍大，操作方便。轉臺采用分體結構，與藥物直接接觸的臺面采用不銹鋼材料，并經特殊工藝淬硬。使臺面的平整性和耐磨性顯著提高。
該機的潤滑系統(tǒng)能俚語各潤滑點的供油，減少了蝸輪箱和軌道和磨損，延長了機器的使用壽命。
電氣控制部分采用可變程序控制，具有壓片過載停機，芯片料斗缺料停機等多種自動控制功能。由光電開關和壓力傳感器的雙重檢測，保證了缺芯片的自動剔片。
該機經少許的變動就可以作為一般普通壓片機使用或用來壓制雙層片。壓制包芯片時應注意對芯片的硬度及尺寸精度控制。
ZPW20型旋轉式包芯機，不僅適用于制藥行業(yè)，對緩解片劑，避光控制，氧化保證以及壓制二種相互不混合顆粒狀物料的需要，還可用于食品、化工行業(yè)。

主要技術參數(shù)：

沖模數(shù)	20 副
壓片直徑	12 毫米
片劑厚度	9 毫米
充填深度	18 毫米
壓力	80 千牛
芯片外徑	5.5 毫米
芯片厚度	5.5 毫米
普通片轉臺轉速	12 to 36 轉/分
包芯片轉臺轉速	6 to 12 轉/分
普通片產量	14400 to 430000 片/時
包芯片產量	7000 to 14400 片/時
功率	4 千瓦
重量	1600公斤
外形尺寸	920×970×1900 毫米