西奧機(jī)電 醫(yī)藥包裝雙五點(diǎn)熱封梯度儀

   西奧機(jī)電 醫(yī)藥包裝雙五點(diǎn)熱封梯度儀通過使塑料薄膜封口部位變?yōu)檎沉鳡顟B(tài)，借助一定壓力，是兩層薄膜熔合為一體，冷卻后保持一定強(qiáng)度和密封性能，以保證商品在包裝，運(yùn)輸，貯存和消費(fèi)過程中能承受一定的外力，不開裂，泄漏。

雙五點(diǎn)熱封梯度儀通過對(duì)軟包裝材料在一定熱封時(shí)間，熱封壓力，五組熱封溫度的同時(shí)測(cè)定，以在最短試驗(yàn)時(shí)間內(nèi)確定其最佳的熱封時(shí)間、壓力和溫度等熱封參數(shù)。

測(cè)試原理

將待測(cè)樣品放置于上下熱封頭之間，根據(jù)試驗(yàn)要求完成對(duì)其進(jìn)行一定壓力、時(shí)間及溫度環(huán)境下的熱封。

技術(shù)特征

P.ID.技術(shù)實(shí)現(xiàn)了熱封溫度的精準(zhǔn)控制

單次試驗(yàn)可高效獲得五組不同熱封參數(shù)，節(jié)省操作時(shí)間鋁灌封熱封頭使其加熱更為均勻，杜絕漏封及試樣受熱不均現(xiàn)象

手動(dòng)和腳踏兩種試驗(yàn)啟動(dòng)模式以及防燙傷安全設(shè)計(jì)

上下熱封頭獨(dú)立控溫非標(biāo)尺寸熱封頭可以定制

技術(shù)參數(shù)

熱封溫度: 五組: 室溫 ~ 250C

控溫精度: 土0.2C

溫度梯度:<20C

熱封時(shí)間:0.1s~ 990H

熱封壓力:0.15 MPa ~ 0.7 MPa熱封頭: 40 mm x 10 mm( 熱封面)(可定制)氣源壓力:0.5 MPa ~ 0.7 MPa( 氣源用戶自備 )氣源接口 : 中6 mm 聚氨管外形尺寸:450mm(L)x320mm(W)x400mm(H)

標(biāo)準(zhǔn)

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003

濟(jì)南西奧機(jī)電有限公司

注： 西奧機(jī)電始終致力于產(chǎn)品性能和功能的創(chuàng)新及改進(jìn)，基于該原因，產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格亦會(huì)相應(yīng)改變。上述情況恕不另行通知，本公司保留修改權(quán)與解釋權(quán)。