熱封試驗(yàn)儀是一種用于測(cè)試熱封性能的專(zhuān)用儀器，也稱(chēng)為熱封強(qiáng)度測(cè)試機(jī)或熱封機(jī)。它主要用于測(cè)試各種塑料薄膜、薄片、復(fù)合膜等材料之間的熱封強(qiáng)度、熱封溫度、熱封時(shí)間等參數(shù)，以確定材料的熱封性能。熱封試驗(yàn)儀的工作原理是:將待測(cè)試的兩片材料放置在試驗(yàn)臺(tái)上，在規(guī)定的溫度和時(shí)間下使用預(yù)設(shè)的熱封頭進(jìn)行加熱，使兩片材料通過(guò)熱熔膠層熱粘合，進(jìn)行熱封強(qiáng)度的測(cè)試和數(shù)據(jù)記錄。試驗(yàn)儀具有數(shù)字顯示屏，可直觀顯示熱封時(shí)間、溫度、壓力等相關(guān)參數(shù)，用戶(hù)可到達(dá)目標(biāo)熱封參數(shù)后，直接停止測(cè)試并記錄數(shù)據(jù)。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

嵌入式高速微電腦芯片控制，簡(jiǎn)潔高效的人機(jī)交互界面，為用戶(hù)提供舒適流暢的操作體驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)化，模塊化，系列化的設(shè)計(jì)理念，可*大限度的滿(mǎn)足用戶(hù)的個(gè)性化需求

觸控屏操作界面：

8寸高清彩色液晶屏，實(shí)時(shí)顯示測(cè)試數(shù)據(jù)及曲線(xiàn)

進(jìn)口高速高精度采樣芯片，有效保證測(cè)試準(zhǔn)確性與實(shí)時(shí)性

數(shù)字P.I.D控溫技術(shù)不僅可以快速達(dá)到設(shè)定溫度，還可以有效地避免溫度波動(dòng)溫度、壓力、時(shí)間等試驗(yàn)參數(shù)可直接在觸摸屏上進(jìn)行輸入

設(shè)計(jì)的熱封頭結(jié)構(gòu)，確保整個(gè)熱封面的溫度均勻性

手動(dòng)和腳踏兩種試驗(yàn)啟動(dòng)模式以及防燙傷安全設(shè)計(jì)，可以有效保證用戶(hù)使用的方便性和安全性上下熱封頭均可獨(dú)立控溫，為用戶(hù)提供了更多的試驗(yàn)條件組合

熱封試驗(yàn)儀的應(yīng)用十分廣泛，通常用于食品包裝、藥品包裝、化妝品包裝、電子產(chǎn)品包裝等領(lǐng)域。對(duì)于這些包裝材料而言，熱封強(qiáng)度的好壞直接關(guān)系到其在運(yùn)輸過(guò)程中是否能夠保持完好無(wú)損，從而影響到包裝產(chǎn)品的銷(xiāo)售和使用。