半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，為半導(dǎo)體制造工藝和器件的技術(shù)研究，產(chǎn)學(xué)研用的協(xié)同創(chuàng)新，真空技術(shù)的應(yīng)用提供了無(wú)限機(jī)遇和廣闊發(fā)展空間。為促進(jìn)半導(dǎo)體及真空技術(shù)科研院校、真空設(shè)備及零部件企業(yè)、半導(dǎo)體制造企業(yè)(集成電路、新能源、顯示、LED、汽車(chē)電子等)之間的深度交流和融合創(chuàng)新，探尋針對(duì)性、實(shí)效性合作機(jī)會(huì)，新萊應(yīng)材將參與于 8月20-22日在上海市張江科學(xué)會(huì)堂舉辦的“2023年中國(guó)真空技術(shù)與半導(dǎo)體應(yīng)用大會(huì)-暨半導(dǎo)體真空設(shè)備與零部件高端論”。