一、適用范圍: 本設備適用于各類半導體芯片、閃存Flash/EMMC、PCB 電路板IC、光通訊（如收發(fā)器 transceiver 高低溫測試、SFP 光模塊高低溫測試等）、電子行業(yè)等進行IC 特性分析、高低溫循環(huán)測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗

溫馨提示：外部尺寸請依*終設計確認三視圖為準

二、技術參數(shù)：

溫度范圍：-80℃~+250℃

溫度轉(zhuǎn)換速度：-55℃~+125℃/-125℃~-55℃≤10秒

溫度精度：±0.5℃

溫度解析度：0.01℃

設備氣流量：4~18SCFM（1.9L/s~8.5L/s）

測量模式：AIR MODE(氣流感測)或DUT MODE(速端測量)

工作模式:高溫-常溫-低溫/高溫-低溫/高溫-常溫/低溫-常溫/自定義編程

運行模式:手動/程序/手動循環(huán)/自動循環(huán)

外觀尺寸:寬度660mm，深度1050mm，高度1000mm

機臺重量：150KG

手臂延伸尺寸：140cm

與尺寸：720~1220mm

耐溫玻璃罩尺寸：內(nèi)徑140mm，高度55mm（可以按產(chǎn)品尺寸定做）

電源：單相220V、50HZ、40A

三、氣源要求

進氣溫度：+15℃~+25℃

進氣壓力：90~110PSlG(6.2~7.6BAR)

進氣流量:1~1.5m³/min

進氣露點:≤10℃

含油量:≤0.01PPM
四、產(chǎn)品圖片