詳細介紹

| 卡盤定制系統(tǒng) | |||||||
| 卡盤類型 | GY-CP-8HCV | GY-CP-12HCV | GY-CP-SQ3434HCV | ||||
| 配套Chiller | GY-PCH-803 GY-PCH-803W | GY-PCH-805 GY-PCH-805W | GY-PCH-803 GY-PCH-803W | GY-PCH-805 GY-PCH-805W | GY-PCH-8010 GY-PCH-8010W | GY-PCH-8010 GY-PCH-8010W | |
| 溫度范圍 | -45℃-200℃ | -55℃-200℃ | -45℃-200℃ | -55℃-200℃ | -65℃-200℃ | -65℃-200℃ | |
| Chiller電源 | 380 VAC ± 10%,三相(可定制) | ||||||
| Chiller總功率 | 8.5kW | 12.5kW | 8.5kW | 12.5kW | 27.5kW | 27.5kW | |
| 配套控溫模組 | DX-CHUCK-3 | ||||||
| 溫度均勻性 | 土0.5℃ | ||||||
| Chuck加熱能力 | 1.5KW@DC48V | 2.5KW@DC120V | 3KW@DC48V | ||||
| Chuck表面處理 | 鍍鎳/鍍金 | ||||||
| 控溫方式 | 內(nèi)置多個溫度傳感器,多區(qū)控溫,精確PID調(diào)節(jié)控溫 | ||||||
| 如有其他需求,可非標(biāo)定制 | |||||||


三溫卡盤chiller是半導(dǎo)體制造與測試領(lǐng)域的高精度溫控設(shè)備,由無錫冠亞恒溫研發(fā)生產(chǎn),專為晶圓三溫測試、光刻、刻蝕等工藝設(shè)計,通過三溫區(qū)獨立控溫與閉環(huán)制冷循環(huán),實現(xiàn)晶圓表面差異化溫度準(zhǔn)確調(diào)控,為芯片制造提供穩(wěn)定溫度環(huán)境。
三溫卡盤chiller工作原理
該設(shè)備由精密液冷機(chiller)、三溫卡盤(chuck)、干燥單元及控制柜組成完整閉環(huán)系統(tǒng)。chiller基于壓縮式制冷循環(huán),通過制冷劑相變實現(xiàn)熱量轉(zhuǎn)移;三溫卡盤采用分區(qū)溫控設(shè)計,三個溫區(qū)獨立配置加熱與制冷模塊,搭配高精度PT100鉑電阻實時采集溫度數(shù)據(jù),經(jīng)自適應(yīng)PID+模糊控制算法動態(tài)調(diào)節(jié),確保各溫區(qū)準(zhǔn)確達設(shè)定值。
三溫卡盤chiller技術(shù)特點
1. 三溫區(qū)獨立調(diào)控:支持不同溫區(qū)差異化溫度設(shè)置,適配晶圓多區(qū)域工藝需求
2. 高精度控溫:控溫精度可達±0.5℃,溫場均勻性優(yōu)異,減少溫度漂移影響
3. 全密閉循環(huán):采用磁力驅(qū)動泵,無泄漏風(fēng)險,內(nèi)置過濾干燥系統(tǒng)保障介質(zhì)潔凈
三溫卡盤chiller主要應(yīng)用場景
廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓制造、集成電路測試、封裝等領(lǐng)域,尤其適用于芯片測試(FT)中的三溫測試環(huán)節(jié),以及光刻膠涂布、CMP拋光等對溫度敏感的工藝,幫助提升芯片良品率與測試數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性。三溫卡盤chiller-探針臺高低溫控溫系統(tǒng)
無錫冠亞恒溫專注工業(yè)溫控設(shè)備研發(fā)生產(chǎn),三溫卡盤chiller可根據(jù)客戶工藝需求定制,提供從方案設(shè)計到售后維護的全流程服務(wù),助力半導(dǎo)體企業(yè)提升生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量。三溫卡盤chiller-探針臺高低溫控溫系統(tǒng)

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