詳細介紹

無錫冠亞制冷加熱控溫系統(tǒng)的典型應用:
高壓反應釜冷熱源動態(tài)恒溫控制、
雙層玻璃反應釜冷熱源動態(tài)恒溫控制、
雙層反應釜冷熱源動態(tài)恒溫控制、
微通道反應器冷熱源恒溫控制;
小型恒溫控制系統(tǒng)、
蒸餾系統(tǒng)控溫、
材料低溫高溫老化測試、
組合化學冷源熱源恒溫控制、
半導體設備冷卻加熱、
真空室制冷加熱恒溫控制。


| 型號 | SUNDI-320 | SUNDI-420W | SUNDI-430W | |
|---|---|---|---|---|
| 介質溫度范圍 | -30℃~180℃ | -40℃~180℃ | -40℃~200℃ | |
| 控制系統(tǒng) | 前饋PID ,無模型自建樹算法,PLC控制器 | |||
| 溫控模式選擇 | 物料溫度控制與設備出口溫度控制模式 可自由選擇 | |||
| 溫差控制 | 設備出口溫度與反應物料溫度的溫差可控制、可設定 | |||
| 程序編輯 | 可編制5條程序,每條程序可編制40段步驟 | |||
| 通信協(xié)議 | MODBUS RTU 協(xié)議 RS 485接口 | |||
| 物料溫度反饋 | PT100 | |||
| 溫度反饋 | 設備進口溫度、設備出口溫度、反應器物料溫度(外接溫度傳感器)三點溫度 | |||
| 導熱介質溫控精度 | ±0.5℃ | |||
| 反應物料溫控精度 | ±1℃ | |||
| 加熱功率 | 2KW | 2KW | 3KW | |
| 制冷能力 | 180℃ | 1.5kW | 1.8kW | 3kW |
| 50℃ | 1.5kW | 1.8kW | 3kW | |
| 0℃ | 1.5kW | 1.8kW | 3kW | |
| -5℃ | 0.9kW | 1.2kW | 2kW | |
| -20℃ | 0.6kW | 1kW | 1.5kW | |
| -35℃ | 0.3kW | 0.5kW | ||
| 循環(huán)泵流量、壓力 | max10L/min 0.8bar | max10L/min 0.8bar | max20L/min 2bar | |
| 壓縮機 | 海立/泰康/思科普 | |||
| 膨脹閥 | 丹佛斯/艾默生熱力膨脹閥 | |||
| 蒸發(fā)器 | 丹佛斯/高力板式換熱器 | |||
| 操作面板 | 7英寸彩色觸摸屏,溫度曲線顯示、記錄 | |||
| 安全防護 | 具有自我診斷功能;冷凍機過載保護;高壓壓力開關,過載繼電器、熱保護裝置等多種安全保障功能。 | |||
| 密閉循環(huán)系統(tǒng) | 整個系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng),高溫時不會有油霧、低溫不吸收空氣中水份,系統(tǒng)在運行中不會因為高溫使壓力上升,低溫自動補充導熱介質。 | |||
| 制冷劑 | R-404A/R507C | |||
| 接口尺寸 | G1/2 | G1/2 | G1/2 | |
| 水冷型 W 溫度 20度 | 450L/H 1.5bar~4bar G3/8 | 550L/H 1.5bar~4bar G3/8 | ||
| 外型尺寸 cm | 45*65*87 | 45*65*87 | 45*65*120 | |
| 正壓防爆尺寸 | 70*75*121.5 | 70*75*121.5 | ||
| 標配重量 | 55kg | 55kg | 85kg | |
| 電源 | AC 220V 50HZ 2.9kW(max) | AC 220V 50HZ 3.3kW(max) | AC380V 50HZ 4.5kW(max) | |
| 外殼材質 | SUS 304 | SUS 304 | SUS 304 | |
| 選配 | 正壓防爆 后綴加PEX | |||
| 選配 | 可選配以太網(wǎng)接口,配置電腦操作軟件 | |||
| 選配 | 選配外置觸摸屏控制器,通信線距離10M | |||
| 選配電源 | 100V 50HZ單相,110V 60HZ 單相,230V 60HZ 單相, 220V 60HZ 三相,440V~460V 60HZ 三相 | |||



反應釜pid溫度控制 防爆高低溫恒溫循環(huán)裝置
反應釜pid溫度控制 防爆高低溫恒溫循環(huán)裝置
半導體生產(chǎn)過程是一個復雜且精細的工藝過程,其中溫度控制是影響產(chǎn)品質量和性能的關鍵因素之一。接下來,冠亞制冷為您介紹半導體生產(chǎn)過程測試環(huán)節(jié)溫度控制裝置的使用注意事項,以確保生產(chǎn)過程的穩(wěn)定性和產(chǎn)品質量的可靠性。
一、半導體生產(chǎn)過程測試環(huán)節(jié)溫度控制裝置的選擇與安裝
在選擇溫度控制裝置時,應根據(jù)半導體生產(chǎn)過程的實際需求進行選型??紤]測試環(huán)節(jié)的溫度范圍、精度要求、響應時間等因素,確保所選裝置能夠滿足生產(chǎn)過程的溫度控制需求。同時,注意選擇具有良好穩(wěn)定性和可靠性的溫度控制裝置,以保證生產(chǎn)過程的順利進行。
在安裝半導體生產(chǎn)過程測試環(huán)節(jié)溫度控制裝置時,應遵循相關規(guī)范,確保裝置安裝穩(wěn)固、連接可靠。對于需要接入電源的溫度控制裝置,應使用符合要求的電源插座,并確保電源電壓穩(wěn)定,避免對裝置造成損壞。此外,安裝位置的選擇也很重要,應確保裝置遠離熱源、震動源和腐蝕性氣體,以保證其正常運行和延長使用壽命。
二、半導體生產(chǎn)過程測試環(huán)節(jié)溫度控制裝置的操作與維護
在操作半導體生產(chǎn)過程測試環(huán)節(jié)溫度控制裝置時,應遵循設備的操作指南,按照規(guī)定的步驟進行操作。在測試前,應對裝置進行預熱和校準,以確保其準確性。在測試過程中,應密切關注溫度控制裝置的運行狀態(tài),如發(fā)現(xiàn)異常情況應及時處理。同時,應避免在裝置周圍放置雜物,以免影響其正常運行。
對于半導體生產(chǎn)過程測試環(huán)節(jié)溫度控制裝置的維護,應定期進行清潔和檢查。清潔時,應使用干燥的軟布擦拭裝置表面,避免使用腐蝕性清潔劑。檢查時,應關注裝置的連接是否緊固、傳感器是否損壞等。如發(fā)現(xiàn)異常情況,應及時聯(lián)系專業(yè)人員進行維修或更換。
三、半導體生產(chǎn)過程測試環(huán)節(jié)溫度控制裝置的安全使用
在使用半導體生產(chǎn)過程測試環(huán)節(jié)溫度控制裝置時,應注意安全事項。應避免在高溫環(huán)境下長時間操作裝置,以免燙傷或引發(fā)火災等事故。其次,對于需要接觸高溫部分的操作,應佩戴防護手套和防護眼鏡等個人防護裝備,確保操作安全。
四、半導體生產(chǎn)過程測試環(huán)節(jié)溫度控制裝置的記錄與監(jiān)控
為確保半導體生產(chǎn)過程的質量追溯和數(shù)據(jù)分析,應對溫度控制裝置的使用情況進行記錄和監(jiān)控。記錄內容包括但不限于測試時間、溫度范圍、溫度波動等關鍵參數(shù)。
總之,半導體生產(chǎn)過程測試環(huán)節(jié)溫度控制裝置的使用注意事項涵蓋多個方面。只有遵循這些注意事項,才能確保溫度控制裝置在半導體生產(chǎn)過程中發(fā)揮作用,提高產(chǎn)品質量和生產(chǎn)效率。

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