無錫冠亞射流式高低溫沖擊測(cè)試機(jī)給芯片、模塊、集成電路板、電子元器件等提供快速的環(huán)境溫度。是對(duì)產(chǎn)品電性能測(cè)試、失效分析、可靠性評(píng)估*的儀器設(shè)備。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體企業(yè)、航空航天、光通訊、高校、研究所等領(lǐng)域。光模塊高低溫測(cè)試設(shè)備的參數(shù)要求

 

 光模塊高低溫測(cè)試設(shè)備的參數(shù)要求

光模塊高低溫測(cè)試設(shè)備的參數(shù)要求

　　1、工作室尺寸大小（一般以試品容積不超過工作室整體容積的1/5 效果適宜）。

　　2、溫度范圍，有無溫度程序變化或快速溫變要求。若有，請(qǐng)給定參考溫度變化速度。

　　3、濕度范圍，有無低溫低濕要求、有無濕度程序變化要求。若有，請(qǐng)給定溫濕度對(duì)應(yīng)關(guān)系圖(相當(dāng)重要)。

　　4、有無負(fù)載，負(fù)載是否發(fā)熱，若發(fā)熱請(qǐng)給定參考功率。

　　5、制冷機(jī)冷卻方式的選擇，應(yīng)結(jié)合試驗(yàn)室和當(dāng)?shù)氐膶?shí)際情況。如果選用制冷系統(tǒng)較小的高低溫試驗(yàn)箱，可優(yōu)先考慮風(fēng)冷；如果選用制冷系統(tǒng)較大的高低溫試驗(yàn)箱，在條件允許的情況下，優(yōu)先考慮選擇水冷方式。

　　6、外形尺寸有無要求：與產(chǎn)品進(jìn)出試驗(yàn)室、擺放位置、工作條件、維護(hù)條件有關(guān)，以免增加不必要的麻煩。

　　7、對(duì)試驗(yàn)架有無承載要求。若有，請(qǐng)給定參考重量。

　　8、電源條件和安裝功率，是否具備、是否有充分余量。

　　9、有無選配功能、選配件、備件要求。

　　10、由于篇幅受限，樣本中所列執(zhí)行或滿足標(biāo)準(zhǔn)均為泛指，實(shí)際應(yīng)用中可能是部分標(biāo)準(zhǔn)或部分標(biāo)準(zhǔn)的部分條款。因此用戶訂貨時(shí)，盡可能注明具體執(zhí)行的標(biāo)準(zhǔn)及條款。

　　11、選擇溫濕度試驗(yàn)設(shè)備類，務(wù)必關(guān)注本產(chǎn)品手冊(cè)高低溫試驗(yàn)箱溫濕度控制能力范圍圖。特殊要求須與我司銷售工程師確認(rèn)。

　　12、其他相關(guān)參數(shù)和事項(xiàng)。

　　13、用戶選型時(shí)，盡可能選擇標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型高低溫試驗(yàn)箱，以便獲得盡快的交貨期和經(jīng)濟(jì)的質(zhì)量保證。