無(wú)錫冠亞射流式高低溫沖擊測(cè)試機(jī)給芯片、模塊、集成電路板、電子元器件等提供快速的環(huán)境溫度。是對(duì)產(chǎn)品電性能測(cè)試、失效分析、可靠性評(píng)估*的儀器設(shè)備。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體企業(yè)、航空航天、光通訊、高校、研究所等領(lǐng)域。無(wú)錫冠亞PCB 板/電子芯片高低溫測(cè)試

 

 無(wú)錫冠亞PCB 板/電子芯片高低溫測(cè)試

無(wú)錫冠亞PCB 板/電子芯片高低溫測(cè)試

　　一步、預(yù)處理：將被測(cè)樣品放置在正常的試驗(yàn)大氣條件下，直至達(dá)到溫度穩(wěn)定。

　　二步、初始檢測(cè)：將被測(cè)樣品與標(biāo)準(zhǔn)要求對(duì)照，符合要求后直接放入高低溫沖擊試驗(yàn)箱內(nèi)即可。

　　三步、試驗(yàn)：1、試驗(yàn)樣品需按標(biāo)準(zhǔn)要求放置在試驗(yàn)箱內(nèi)，并將試驗(yàn)箱內(nèi)溫度升到點(diǎn)，保持一定的時(shí)間至試驗(yàn)樣品達(dá)到溫度穩(wěn)定，以時(shí)間長(zhǎng)都為準(zhǔn)。

　　2、高溫階段結(jié)束后，在5分鐘內(nèi)將試驗(yàn)樣品轉(zhuǎn)換到已調(diào)節(jié)到-55℃的低溫試驗(yàn)箱內(nèi)，保持1h或者直至試驗(yàn)樣品達(dá)到溫度穩(wěn)定，以時(shí)間長(zhǎng)都為準(zhǔn)。

　　3、低溫階段結(jié)束后，在5分鐘內(nèi)將試驗(yàn)樣品轉(zhuǎn)換到已調(diào)節(jié)到70℃的高低溫沖擊試驗(yàn)箱內(nèi)，保持1h或者直至試驗(yàn)樣品達(dá)到溫度穩(wěn)定，以時(shí)間長(zhǎng)都為準(zhǔn)。

　　4、重復(fù)上述實(shí)驗(yàn)方法，以完成三個(gè)循環(huán)周期。根據(jù)樣件大小與空間大小，時(shí)間可能會(huì)略有誤差。

　　四步、恢復(fù)：試驗(yàn)樣品從高低溫沖擊試驗(yàn)箱內(nèi)取出后，應(yīng)該在正常的試驗(yàn)大氣條件下進(jìn)行恢復(fù)，直到試驗(yàn)樣品達(dá)到溫度穩(wěn)定。

　　五步、檢測(cè)：對(duì)照標(biāo)準(zhǔn)中的受損程度及其它方法進(jìn)行檢測(cè)結(jié)果評(píng)定。