無(wú)錫冠亞射流式高低溫沖擊測(cè)試機(jī)給芯片、模塊、集成電路板、電子元器件等提供快速的環(huán)境溫度。是對(duì)產(chǎn)品電性能測(cè)試、失效分析、可靠性評(píng)估*的儀器設(shè)備。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體企業(yè)、航空航天、光通訊、高校、研究所等領(lǐng)域。影響閃存 Flash/EMMC 高低溫測(cè)試運(yùn)行的因素

 

 影響閃存 Flash/EMMC 高低溫測(cè)試運(yùn)行的因素

影響閃存 Flash/EMMC 高低溫測(cè)試運(yùn)行的因素

  什么是溫度均勻度?閃存 Flash/EMMC 高低溫測(cè)試在穩(wěn)定狀態(tài)下，工作空間在某一瞬間時(shí)任意兩點(diǎn)之間溫度的差值。主要影響高低溫交變?cè)囼?yàn)箱溫度均勻度的因素有如下6點(diǎn)：

　　1、密封性：箱體和門的密封性不嚴(yán)，比如：密封條非定制的有接縫以及大門漏氣等，從而影響工作空間的溫度均勻性。

　　2、箱體結(jié)構(gòu)：由于溫濕度試驗(yàn)箱內(nèi)壁結(jié)構(gòu)不同，所以導(dǎo)致試驗(yàn)箱內(nèi)壁的溫度也會(huì)不均勻，進(jìn)一步的對(duì)工作室內(nèi)的熱對(duì)流形成影響從而造成內(nèi)部溫度均勻度產(chǎn)生偏差。

　　3、熱負(fù)載因素：如果試驗(yàn)箱工作室內(nèi)放置了足夠影響內(nèi)部整體熱對(duì)流的試驗(yàn)樣品，就必然會(huì)在一定的程度上來(lái)影響內(nèi)部溫度的均勻性，比如說(shuō)放置LED照明產(chǎn)品，其產(chǎn)品自身就存在著發(fā)光發(fā)熱的情況，成為熱負(fù)載，那么對(duì)于溫度均勻度的就存在很大的影響。

　　4、熱傳遞：由于工作室的箱壁前后左右上下6個(gè)面的傳熱系數(shù)不同，因有的有穿線孔、檢測(cè)孔、測(cè)試孔等小細(xì)節(jié)的設(shè)計(jì)會(huì)導(dǎo)致局部有散熱、傳熱，使設(shè)備箱體有溫度不均勻現(xiàn)象，而使箱壁幅射的對(duì)流傳熱也會(huì)不均勻，影響溫度均勻。

　　5、熱輻射：設(shè)計(jì)上的問(wèn)題導(dǎo)致試驗(yàn)箱在內(nèi)部結(jié)構(gòu)、空間的設(shè)計(jì)很難達(dá)到均勻的對(duì)稱結(jié)構(gòu)，溫濕度試驗(yàn)箱而不對(duì)稱的結(jié)構(gòu)必然會(huì)導(dǎo)致內(nèi)部溫度均勻度產(chǎn)生偏差，這個(gè)層面它主要的是反映在鈑金設(shè)計(jì)與它的處理兩方面，比如風(fēng)道的設(shè)計(jì)、發(fā)熱管的放置位置、風(fēng)機(jī)功率的大小等原因;

　　6、樣品和箱體體積的比例及擺放的合理性：如果樣品體積過(guò)大，或者樣品放置在試驗(yàn)箱內(nèi)的位置或者方式不合理，使艙內(nèi)的空氣對(duì)流受阻，也會(huì)影響溫度均勻度。