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　　集成電路IC卡在出廠前必須經(jīng)過環(huán)境測(cè)試，用來模擬集成電路在不同工作環(huán)境中的性能，無錫冠亞高速低溫沖擊熱流儀憑借封裝和晶片集成電路高速低溫沖擊熱流儀協(xié)助廠商完成例如高低溫循環(huán)測(cè)試、冷熱沖擊測(cè)試、老化測(cè)試等試驗(yàn)。

 

無錫冠亞射流式高低溫沖擊測(cè)試機(jī)

給芯片、模塊、集成電路板、電子元器件等提供快速的環(huán)境溫度。

是對(duì)產(chǎn)品電性能測(cè)試、失效分析、可靠性評(píng)估*的儀器設(shè)備。

廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體企業(yè)、航空航天、光通訊、高校、研究所等領(lǐng)域。

 

 

型號(hào)		AES-4535  AES-4535W	AES-6035  AES-6035W	AES-8035  AES-8035W	AES-A1035W	AES-A1235W
溫度范圍		-45℃～225℃	-60℃～225℃	-80℃～225℃	-100℃～225℃	-120℃～225℃
加熱功率		3.5kW	3.5kW	3.5kW	4.5kW	4.5kW
制冷量	AT -45℃	2.5kW
	AT -60℃		2kW
	AT -80℃			1.5kW
	AT -100℃				1.2kW
	AT -120℃					1.2kW
溫控精度		±1℃	±1℃	±1℃	±1℃	±1℃
溫度轉(zhuǎn)換時(shí)間		-25℃ to 150℃ 約10S 150℃to  -25℃ 約20s	-45℃ to 150℃ 約10S 150℃to  -45℃ 約20s	-55℃ to 150℃ 約10S 150℃to  -55℃ 約15s	-70℃ to 150℃ 約10S 150℃to  -70℃ 約20s	-80℃ to 150℃ 約11S 150℃to  -80℃ 約20s
空氣要求		空氣濾清器<5um 空氣含油量:<0.1ppm 空氣溫濕度：5℃～32℃  0～50%RH
空氣處理能力		7m³/h ～ 25m³/h  壓力5bar～7.6bar
系統(tǒng)壓力顯示		制冷系統(tǒng)壓力采用指針式壓力表實(shí)現(xiàn)（高壓、低壓） 循環(huán)系統(tǒng)壓力采用壓力傳感器檢測(cè)顯示在觸摸屏上
控制器		西門子PLC，模糊PID控制算法
溫度控制		控制出風(fēng)口溫度
可編程		可編制10條程序，每條程序可編制10段步驟
通信協(xié)議		以太網(wǎng)接口TCP/IP協(xié)議
設(shè)備內(nèi)部溫度反饋		設(shè)備出口溫度、制冷系統(tǒng)冷凝溫度、環(huán)境溫度、壓縮機(jī)吸氣溫度、冷卻水溫度（水冷設(shè)備有）
溫度反饋		T型溫度傳感器
壓縮機(jī)		法國泰康	法國泰康	法國泰康	意大利都凌	意大利都凌
蒸發(fā)器		套管式換熱器
加熱器		法蘭式桶狀加熱器
制冷附件		丹佛斯/艾默生配件（干燥過濾器、油分離器、高低壓保護(hù)器、膨脹閥、電磁閥）
操作面板		無錫冠亞定制7英寸彩色觸摸屏，溫度曲線顯示EXCEL 數(shù)據(jù)導(dǎo)出
安全防護(hù)		具有自我診斷功能；相序斷相保護(hù)器、冷凍機(jī)過載保護(hù)；高壓壓力開關(guān)，過載繼電器、熱保護(hù)裝置等多種安全保障功能。
制冷劑		冠亞混合制冷劑
外接保溫軟管		方便外送保溫軟管1.8m DN32快接卡箍
外型尺寸（風(fēng)）cm		45*85*130	55*95*170	70*100*175	80*120*185	100*150*185
外型尺寸（水）cm		45*85*130	45*85*130	55*95*170	70*100*175	80*120*185
風(fēng)冷型		采用銅管鋁翅片冷凝方式，上出風(fēng)型式，冷凝風(fēng)機(jī)采用德國EBM軸流風(fēng)機(jī)
水冷型 W		帶W型號(hào)為水冷型
水冷冷凝器		套管式換熱器（帕麗斯/沈氏 ）
冷卻水量 at 25℃		0.6m³/h	1.5m³/h	2.6m³/h	3.6m³/h	7m³/h
電源 380V 50HZ		4.5kW max	6.8kW max	9.2kW max	12.5kW max	16.5kW max
電源		可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相
外殼材質(zhì)		冷軋板噴塑 （標(biāo)準(zhǔn)顏色7035）
溫度擴(kuò)展		高溫到 +300℃

 

 

　　高速低溫沖擊熱流儀每秒可快速升溫/降溫18度、測(cè)試溫度精度高達(dá)±1℃，特別適合大規(guī)模集成電路的高低溫電性能檢測(cè)。

　　高速低溫沖擊熱流儀利用空壓機(jī)將干燥潔凈的空氣通入制冷機(jī)進(jìn)行低溫處理，然后空氣經(jīng)由外部管路到達(dá)加熱頭進(jìn)行升溫；將被測(cè)電路IC卡放置在熱流罩位置，根據(jù)操作員設(shè)定，噴出和設(shè)定溫度相差±1℃的氣流，從而進(jìn)行電路板的高低溫測(cè)試。

　　高速低溫沖擊熱流儀自帶過熱溫度保護(hù)系統(tǒng)，出廠設(shè)置溫度+230°C，操作員可根據(jù)實(shí)際需要設(shè)置高低溫限制點(diǎn)，當(dāng)溫度達(dá)到設(shè)置溫度時(shí)，測(cè)試機(jī)將自動(dòng)停機(jī)。

　　集成電路IC卡溫度測(cè)試方法：客戶采用模式測(cè)試：

　　1、將待測(cè)IC卡和溫度傳感器放置在測(cè)試腔中

　　2、操作員設(shè)置需要測(cè)試的溫度范圍

　　3、啟動(dòng)高速低溫沖擊熱流儀，利用空壓機(jī)將干燥潔凈的空氣通入制冷機(jī)進(jìn)行低溫處理，然后空氣經(jīng)由外部管路到達(dá)加熱頭進(jìn)行升溫；氣流通過熱流罩進(jìn)入測(cè)試腔

4、測(cè)試腔中的溫度傳感器可實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)當(dāng)前腔體內(nèi)溫度，高速低溫沖擊熱流儀自帶過熱溫度保護(hù)系統(tǒng)，出廠設(shè)置溫度+220°C，操作員可根據(jù)實(shí)際需要設(shè)置高低溫限制點(diǎn)，當(dāng)溫度達(dá)到設(shè)置溫度時(shí)，測(cè)試機(jī)將自動(dòng)停機(jī)。