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　　高低溫?zé)崃鲀x給芯片、模塊、集成電路板、電子元器件等提供準(zhǔn)確快速的環(huán)境溫度，對(duì)產(chǎn)品電性能測(cè)試、失效分析、可靠性評(píng)估的儀器設(shè)備，在LED器件封裝高低溫測(cè)試中，冠亞制冷高低溫?zé)崃鲀x也能用得上。

　　從實(shí)際應(yīng)用的角度來(lái)看，安裝使用簡(jiǎn)單、體積相對(duì)較小的大功率LED器件在大部分的照明應(yīng)用中必將取代傳統(tǒng)的小功率led器件。由小功率LED組成的照明燈具為了滿足照明的需要，集中許多個(gè)LED的光能才能達(dá)到設(shè)計(jì)要求，但帶來(lái)的缺點(diǎn)是線路異常復(fù)雜、散熱不暢，為了平衡各個(gè)LED之間的電流、電壓關(guān)系，設(shè)計(jì)復(fù)雜的供電電路。相比之下，大功率單體LED的功率遠(yuǎn)大于若干個(gè)小功率LED的功率總和，供電線路相對(duì)簡(jiǎn)單，散熱結(jié)構(gòu)*，物理特性穩(wěn)定。所以說(shuō)，大功率LED器件的封裝方法和封裝材料并不能簡(jiǎn)單地套用傳統(tǒng)的小功率LED器件的封裝方法與封裝材料。大的耗散功率、大的發(fā)熱量以及高的出光效率，給LED封裝工藝、封裝設(shè)備和封裝材料提出了新的更高的要求。

　　照明級(jí)大功率LED器件封裝，為照明行業(yè)提供LED照明光源，LED照明模組，LED燈具解決方案。照明級(jí)大功率LED器件封裝需要高低溫測(cè)試原因：LED燈需可能會(huì)用在比較惡劣的環(huán)境，例如鉆井，北方冬天比較寒冷的城市，因此需要驗(yàn)證其在條件下的可靠性。

高低溫?zé)崃鲀x廣泛應(yīng)用于照明級(jí)大功率LED器件，LED封裝的可靠性測(cè)試。大功率LED器件測(cè)試方法:推薦使用高低溫?zé)崃鲀x，滿足客戶要求的測(cè)試溫度、變溫速率、溫度精度等，LED通電測(cè)試，單次測(cè)試一塊板子，循環(huán)3-5分鐘即可完成測(cè)試。