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　　半導(dǎo)體高低溫測試設(shè)備應(yīng)用于半導(dǎo)體、芯片等元器件在-85~200℃的范圍內(nèi)進行不同溫度段的溫度測試。

 

 

　　一、半導(dǎo)體高低溫測試設(shè)備背景

　　在元器件行業(yè)中，對各種半導(dǎo)體、芯片的要求比較高，特別需要測試在不同環(huán)境下元器件的性能狀況以及在封裝組裝生產(chǎn)下不同的溫度測試以及其他性能測試，以免在元器件這類的電子產(chǎn)品在進入生產(chǎn)之后實際投放市場面對各種不同尋常的環(huán)境導(dǎo)致電子元器件不可用。

　　二、半導(dǎo)體高低溫測試設(shè)備的作用

　　半導(dǎo)體高低溫測試設(shè)備在元器件、集成電路、模塊、PCB、裝配等應(yīng)用上進行高低溫循環(huán)測試、高低溫溫度沖擊測試，失效分析等可靠性測試。除了半導(dǎo)體高低溫測試設(shè)備還可稱為熱流儀、冷熱氣流沖擊機、冷熱循環(huán)沖擊裝置、高低溫氣流循環(huán)系統(tǒng)等。

　　半導(dǎo)體高低溫測試設(shè)備主要用于高低溫溫度測試模擬，一般溫度要求是低溫-45到高溫150度，測試元器件在高溫高壓的氣候條件下放置、運輸、使用的性能測試，通過高低溫測試再進行判別設(shè)備的性能是否達到使用要求，以便元器件這類電子產(chǎn)品的檢測以及出廠。

　　三、半導(dǎo)體高低溫測試設(shè)備應(yīng)用：

　　1、芯片的溫度沖擊和溫度循環(huán)測試；

　　2、芯片的高低溫循環(huán)測試，疲勞失效測試；

　　3、芯片、模塊、集成電路、電子元器件等性能測試；

　　4、對設(shè)計的驗證；

　　5、失效分析；

　　6、可靠性分析；

　　7、對芯片封裝的溫度控制；

　　8、電子元器件耐溫及失效進行測試和分析