捶式粉碎機的描述:廣泛應(yīng)用于制藥、食品、化工等行業(yè)，特別適用于處理硬塊、結(jié)晶塊和纖維狀的物料。
a） 均勻下料裝置與錘式粉碎設(shè)備無塵密封，獨立電器控制； b） 通過前蓋可以快速方便拆裝轉(zhuǎn)子與篩網(wǎng)； c） 設(shè)計的優(yōu)勢在于，僅有少數(shù)與物料接觸的焊接部分需要打磨拋光； d） 易于操作的控制臺，用于控制.

捶式粉碎機產(chǎn)品介紹

a) 均勻下料裝置與錘式粉碎設(shè)備無塵密封，獨立電氣控制；
b) 通過前蓋可以快速方便拆裝轉(zhuǎn)子與篩網(wǎng)；
c) 結(jié)構(gòu)緊湊，焊縫面積少；
d) 易于操作的控制臺，用于控制轉(zhuǎn)子轉(zhuǎn)速與定量裝置；
e) 根據(jù)需要，粉碎部分可在刀式和錘式間自由更換；
f) 快卡連接，方便拆卸清洗；
g) 根據(jù)要求能做到防水、防塵和防爆的選項。

捶式粉碎機產(chǎn)品特點

a) 靈活的模塊化設(shè)計；
b) 高轉(zhuǎn)速、高效率、高產(chǎn)量；
c) 物料不會再外殼上粘附，清洗方便；
d) 低噪音，達到環(huán)保的要求；
e) 應(yīng)用于硬塊、結(jié)晶或纖維狀物料的精細粉碎；
f) 轉(zhuǎn)子有刀面和錘面兩種工作方式可選；
g) 熱保護措施，操作安全性高；

與物料接觸部分 
 
不與物料接觸部分 
 
材質(zhì)
 
AISI-316L
 
AISI-304
 

密封圈
 
衛(wèi)生級材料（Silicom，EPDM)
 
各種不同材質(zhì)
 

表面光潔度
 
Ra≦0.8μm
 
Ra≦1.4μm
 

焊縫
 
打磨拋光
 
酸洗打磨
 
轉(zhuǎn)子（制藥用）：打磨拋光
 
轉(zhuǎn)子（非制藥用）：砂磨