測(cè)試方法與系統(tǒng)說(shuō)明

本次測(cè)試采用工業(yè)物理上海實(shí)驗(yàn)室的 SpecMetrix® Enhanced 實(shí)驗(yàn)室版系統(tǒng)，其搭載的 ROI 增強(qiáng)光學(xué)干涉測(cè)量技術(shù)，已納入 ASTM D8331 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，可對(duì)透明、有色或著色基材上的涂層進(jìn)行亞微米級(jí)非接觸式測(cè)量。

測(cè)試參數(shù)：

•  涂層折射率：1.55（標(biāo)準(zhǔn)預(yù)設(shè)）

•  波長(zhǎng)范圍：490–670 nm

•  測(cè)量方式：區(qū)域掃描，每塊區(qū)域 100+ 測(cè)點(diǎn)平均

•  測(cè)試樣品：客戶(hù)提供 2 塊 PCB 樣品，每塊選取上下兩區(qū)域分別測(cè)量

測(cè)量結(jié)果與分析亮點(diǎn)：

•  樣品一：上區(qū)域平均膜厚為 21.90μm，下區(qū)域?yàn)?21.09μm

•  樣品二：上區(qū)域?yàn)?24.58μm，下區(qū)域?yàn)?21.70μm

結(jié)果顯示：

1. 數(shù)據(jù)與客戶(hù)切片法結(jié)果吻合度高，驗(yàn)證系統(tǒng)準(zhǔn)確性

2. 重復(fù)性良好，區(qū)域差異在可接受范圍內(nèi)

3. 無(wú)破壞、快速出數(shù)、無(wú)需前處理，極大提升檢測(cè)效率

4. ROI干涉技術(shù)對(duì)PCB等多孔、微結(jié)構(gòu)材料表現(xiàn)出色

此外，SpecMetrix® 還可用于其他電子及半導(dǎo)體領(lǐng)域，例如：

•  UV/PI 絕緣涂層

•  柔性電路板（FPC）表面處理

•  光學(xué)薄膜、導(dǎo)熱膜等新材料

•  電池隔膜、封裝膜及粘結(jié)層測(cè)厚