微波高溫燒結(jié)爐
物料微波燒結(jié)燒成溫度:1300℃（注:微波燒成溫度通常較常規(guī)燒成溫度低50-200℃）;
微波頻率:2.45GHz±25MHz;
觸摸屏顯示、控制，具自動、手動雙重操作功能;
采用高精度紅外及熱電偶測溫儀、濕度測量儀、氧分壓測量儀、微壓計等，對
窯爐內(nèi)部的溫度、濕度、氧分壓、總氣壓等參數(shù)進行測定，并實現(xiàn)全程精確控制;
可充氣氛：空氣/氧氣/氮氣/惰性氣體/混合氣體（含弱還原性氣

微波高溫燒結(jié)爐

上述研究結(jié)果表明，局部區(qū)域電離引起的加速度傳質(zhì)過程是微波促進燒結(jié)的根本原因

1、微波與材料直接耦合，導致整體加熱

由于微波的體積加熱，得以實現(xiàn)材料中大區(qū)域的零梯度均勻加熱，使材料內(nèi)部熱應力減少，從而減少開裂、變形傾向。同時由于微波能被材料直接吸收而 轉(zhuǎn)化為熱能，所以，能量利用率*，比常規(guī)燒結(jié)節(jié)能80%左右。

2、 微波燒結(jié)升溫速度快，燒結(jié)時間短

某些材料在溫度高于臨界溫度后，其損耗因子迅速增大，導致升溫極快。另外，微波的存在降低了活化能，加快了材料的燒結(jié)進程，縮短了燒結(jié)時間。短時間燒結(jié)晶粒不易長大，易得到均勻的細晶粒顯微結(jié)構(gòu)，內(nèi)部孔隙少，空隙形狀比傳統(tǒng)燒結(jié)的圓，因而具有更好的延展性和韌性。同時，燒結(jié)溫度亦有不同程度的降低。

3、微波可對物相進行選擇性加熱，

由于不同的材料、不同的物相對微波的吸收存在差異，因此，可以通過選擇性和加熱或選擇性化學反應獲得新材料和新結(jié)構(gòu)。還可以通過添加吸波物相來控制加熱區(qū)域，也可利用強吸收材料來預熱微波透明材料，利用混合加熱燒結(jié)低損耗材料。此外，微波燒結(jié)易于控制、安全、無污染

微波高溫燒結(jié)爐

微波燒結(jié)的優(yōu)點是：①可經(jīng)濟地獲得200℃高溫；②加熱速度快，升溫速率可達50℃/min；③具有即時性特點，只要有微波輻射，物料即刻得到加熱，微波停止加熱也立刻停止；④微波能量轉(zhuǎn)換率高，可達80%-90%；⑤與常規(guī)燒結(jié)相比燒結(jié)溫度降低，同時快速升溫可以抑制晶粒組織長大，獲得超細晶粒結(jié)構(gòu)材料，顯著改善材料的顯微組織。

微波燒結(jié)可制備不銹鋼、鋼鐵合金、銅鋅合金、鎢銅合金、鎳基高溫合金、硬質(zhì)合金及電子陶瓷等

微波燒結(jié)是利用微波加熱來對材料進行燒結(jié)。它同傳統(tǒng)的加熱方式不同。傳統(tǒng)的加熱是依靠發(fā)熱體將熱能通過對流、傳導或輻射方式傳遞至被加熱物而使其達到某一溫度，熱量從外向內(nèi)傳遞，燒結(jié)時間長，也很難得到細晶