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混懸液藥劑是指難溶性固體藥物以微粒狀態(tài)分散于分散介質中形成的非勻相的液體藥劑。對于混懸液藥劑的制備有嚴格的規(guī)定：藥物本身的化學性質應穩(wěn)定，在使用或貯存期間含量應符合要求；混懸劑中微粒大小根據(jù)用途不同而有不同要求；粒子的沉降速度應很慢、沉降后不應有結塊現(xiàn)象，輕搖后應迅速均勻分散；混懸劑應有一定的粘度要求；外用混懸劑應容易涂布等。
 
 
混懸劑穩(wěn)定性影響因素：
1.粒子沉降----通過stokes沉降方程可知,粒子半徑越大,介質粘度越低,沉降速度越快.為保持穩(wěn)定,應減小微粒半徑,或增加介質粘度（助懸劑）。
2.荷電與水化膜-----雙電層與水化膜能保持粒子間斥力,有助于穩(wěn)定.如雙電層zeta電位降低,或水化膜破壞,則粒子發(fā)生聚沉.電解質容易破壞zeta電位和水化膜。
3.絮凝與反絮凝----適當降低zeta電位,粒子發(fā)生松散聚集,有利于混懸劑穩(wěn)定.能形成絮凝的物質為絮凝劑。
4.結晶-----放置過程中微粒結晶,結晶成長,形成聚沉。
5.分散相溫度----- 溫度降低使布朗運動減弱,降低穩(wěn)定性.故應保持合適的溫度。
 
 
若要制得沉降緩慢的混懸液，應減少顆粒的大小，增加分散劑的粘度及減少固液間的密度差。加入表面活性劑可以降低界面自由能，使系統(tǒng)更加穩(wěn)定，而且表面活性劑由可以作為潤濕劑，可有效的解決疏水性藥物在水中的聚集。顆粒的絮凝與其表面帶電情況有關，若加入適量的絮凝劑（電解質）使顆粒ζ電位降至一定程度，微粒就發(fā)生絮凝，混懸劑相對穩(wěn)定，絮凝沉淀物體積大，振搖后易再分散。加入反絮凝劑（電解質）可以增加已存在固體表面的電荷，使這些帶電的顆粒相互排斥而不致絮凝。  
 
膠體磨CM2000三級錯齒結構的研磨轉子，配合精密的定子腔。此款立式膠體磨比普通的臥式膠體磨的速度達到3倍以上,的轉速可以達到14000RPM。所以可以達到更好的分散濕磨效果膠體磨CM2000系列研磨分散設備是IKN（上海）公司經(jīng)過研究剛剛研發(fā)出來的一款新型產品，該機的線速度很高，剪切間隙非常小，這樣當物料經(jīng)過的時候，形成的摩擦力就比較劇烈，結果就是通常所說的濕磨。定轉子被制成圓椎形，具有精細度遞升的三級鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調整到所需要的與轉子之間的距離。在增強的流體湍流下，凹槽在每級都可以改變方向。 
 

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膠體磨CM2000結構機理：由電動機、連接體、磨頭等組成，磨盤采用優(yōu)質不銹鋼鍛壓制成，磨盤表面有三個以上溝槽，分為三級。每一級的溝槽刀齒數(shù)量、方向及寬度不同，越是向外延伸一級，磨片精度越高、齒距越小、線速度越長、物料越磨越細、刀齒的數(shù)量越多、剪切面越大、線速度越長、流體速度越快、細化效果越好。機械密封分：硬質內裝機械密封、外裝雙面硬質機械密封、金屬波紋硬質機械密封等三種密封可選。磨盤刀齒根據(jù)需要可以進行特殊氮化處理，增強刀齒的硬度，起到更耐磨、耐腐蝕的作用。轉磨與定磨可根據(jù)物料粘度、產量、顆粒細度進行手工調節(jié)，其功效為剪切率大、線速度長、*、處理量大、均質細化效果好。
 
膠體磨CM2000系列的特點：
①定轉子被制成圓椎形，具有精細度遞升的三級鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調整到所需要的與轉子之間的距離。
②齒列的深度：從開始的2.7mm 到末端的0.7mm，范圍比較大，范圍越大，處理的物料顆粒大小越廣。
③溝槽的結構式斜齒，每個磨頭的溝槽深度不一樣，并且斜齒的流道的體積從上往下是從大到下。CM2000系列設備選型表：
型號 流量L/H 輸出轉速rpm 線速度m/s 馬達功率KW 出/入口連接
CM2000/4 700 9，000 23 2.2 DN25/DN15
CM2000/5 3，000 6，000 23 7.5 DN40/DN32
CM2000/10 8，000 4，200 23 15 DN50/DN50
CM2000/20 20，000 2，850 23 37 DN80/DN65
CM2000/30 40，000 1，420 23 55 DN150/DN125
CM2000/50 80，000 1，100 23 110 DN200/DN150
 
 1、表中上限處理量是指介質為“水”的測定數(shù)據(jù)。
2、處理量取決于物料的粘度，稠度和zui終產品的要求。
3、如高溫，高壓，易燃易爆，腐蝕性等工況，必須提供準確的參數(shù)，以便選型和定制。
4、本表的數(shù)據(jù)因技術改動，定制而不符，正確的參數(shù)以提供的實物為準。
 

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