涂層測(cè)厚儀TT230
 
產(chǎn)品概述
   本儀器是一種超小型測(cè)量?jī)x，它能快速、無(wú)損傷、精密地進(jìn)行非磁性金屬基體上非導(dǎo)電覆蓋層厚度測(cè)量?？蓮V泛用于制造業(yè)、金屬加工業(yè)、化工業(yè)、商檢等檢測(cè)領(lǐng)域。由于該儀器體積小、測(cè)頭與儀器一體化，特別適用于工程現(xiàn)場(chǎng)測(cè)量。
本儀器符合以下標(biāo)準(zhǔn)：
GB/T 4957─1985 非磁性金屬基體上非導(dǎo)電覆蓋層厚度測(cè)量 渦流方法
JB/T 8393─1996 磁性和渦流式覆層厚度測(cè)量?jī)x
JJG 818─93 《電渦流式測(cè)厚儀》

技術(shù)參數(shù)
測(cè)頭類型  N
測(cè)量原理  電渦流
測(cè)量范圍  0-1250um/0-40um（銅上鍍鉻）
低限分辨力  1µm（10um以下為0.1um）
探頭連接方式  一體化
示值誤差  一點(diǎn)校準(zhǔn)（um） ±[3%H+1.5]
 兩點(diǎn)校準(zhǔn)（um） ±[（1%~3%）H+1.5]
測(cè)量條件  zui小曲率半徑（mm） 凸3 凹10
 基體zui小面積的直徑（mm）  ф5
 zui小臨界厚度（mm）  0.3
溫濕度  0~40℃
20%RH～90%RH
統(tǒng)計(jì)功能  平均值（MEAN）、zui大值（MAX）、zui小值（MIN）、
測(cè)試次數(shù)（NO．）、標(biāo)準(zhǔn)偏差（S．DEV）
工作方式  直接方式（DIRECT）和成組方式（Appl）
測(cè)量方式  連續(xù)測(cè)量方式（CONTINUE）和單次測(cè)量方式（SINGLE）
上下限設(shè)置  無(wú)
存儲(chǔ)能力  15 個(gè)測(cè)量值
打印/連接計(jì)算機(jī)  可選配打印機(jī)/不能連接電腦
關(guān)機(jī)方式  自動(dòng)
電源  二節(jié)3.6V鎳鎘電池
外形尺寸  150×55.5×23mm
重量  150g