| 北京萬(wàn)德福泉新技術(shù)有限責(zé)任公司
主營(yíng)產(chǎn)品: 背封包裝機(jī);充填上料機(jī);顆粒包裝機(jī);粉劑包裝機(jī);液體包裝機(jī);片劑包裝機(jī) |
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主營(yíng)產(chǎn)品: 背封包裝機(jī);充填上料機(jī);顆粒包裝機(jī);粉劑包裝機(jī);液體包裝機(jī);片劑包裝機(jī) |
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更新時(shí)間:2017-10-21 22:04:41瀏覽次數(shù):7508
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1. 用PLC工業(yè)自動(dòng)化控制,輕觸薄膜按鍵,全漢字顯示,操作可靠簡(jiǎn)便;
2. 封切一體式切刀,封切位置準(zhǔn)確,切口整齊,無(wú)堆料;
3. 制袋系統(tǒng)采用步進(jìn)電機(jī)細(xì)分技術(shù),制袋精度高,誤差小于1毫米;
4. 光電控制系統(tǒng),識(shí)別光標(biāo)時(shí)抗光干擾及電子*力強(qiáng),可在包裝材料出現(xiàn)印刷缺陷時(shí),自動(dòng)完成定位、定長(zhǎng),有效避免破袋而造成的機(jī)構(gòu)污損和物料損失;
5. 采用四路控溫的熱封機(jī)構(gòu),溫度控制準(zhǔn)確,熱平衡良好,保證封口質(zhì)量,適用多種包裝材料;
6. 斷紙、卡袋自動(dòng)停機(jī),避免因卡袋故障而散落物料;
7. 特設(shè)停機(jī)定位功能,確保在任何狀態(tài)停機(jī)時(shí),熱封器及切刀處于張開位置,避免燙傷包裝材料、物料及熱封機(jī)構(gòu);
8. 采用三級(jí)檢測(cè)的輸紙機(jī)構(gòu),確保送紙平穩(wěn),制袋美觀,同時(shí)預(yù)留熱打碼機(jī)裝配位置,可根據(jù)用戶要求安裝熱壓批號(hào)或色帶打印機(jī)構(gòu);
9. 可視性良好的側(cè)開式防護(hù)擋板,操作安全;
10. 顆粒機(jī)采用搖盤式容杯調(diào)整裝置,可在機(jī)器運(yùn)行過(guò)程中隨時(shí)調(diào)整包裝容量,減少物料損失,提高工作效率;
11. 粉劑機(jī)采用料斗升降裝置,便于調(diào)整,利于清洗,省去清洗后的再次調(diào)整,提高工作效率。
性能參數(shù) | 型號(hào) | |
DXDK40-II (顆粒) | DXDF40-II (粉劑) | |
包裝速度(袋/分) | 25~40 | 25~40 |
計(jì)量范圍(毫升) | 60~400 | 60~400 |
制袋尺寸(毫米) | 長(zhǎng)80~200, 寬60~150 | |
電源電壓 | 三相四線制380V/50Hz | |
功率(千瓦) | 1.9 | 2.3 |
重量(千克) | 300 | 330 |
外形尺寸(毫米) | 750×800×1800 | |