日本 SAYAKA PCB 分板機(jī) 電路板切割機(jī) 日本 SAYAKA PCB 分板機(jī) 電路板切割機(jī)
??產(chǎn)品性能
三軸 AC 伺服驅(qū)動(dòng),移動(dòng)速度 800mm/s,切削速度 50mm/s,實(shí)現(xiàn)高速切割;重復(fù)精度可達(dá) ±0.01mm 以下。
視覺圖像處理系統(tǒng):攝像頭讀取基板圖像,無 DXF 數(shù)據(jù)也可生成切割路徑;基板位置校正,二維碼自動(dòng)切換加工程序,杜絕錯(cuò)切基板。
自動(dòng) Z 軸分段控制,最多 5 段刀具伸出量切換,搭配左旋硬質(zhì)合金銑刀,刀具壽命提升約 3 倍,降低耗材成本。
低應(yīng)力切割,基板應(yīng)變約 200με 以下,適合薄基板、元件靠近切割線路的電路板,切割應(yīng)力小,不易損傷元器件。
潔凈集塵設(shè)計(jì),治具底部全面集塵,強(qiáng)力吸附粉塵,翹曲基板同樣可加工,粉塵產(chǎn)出極低。
安全防護(hù):前門運(yùn)行自動(dòng)鎖閉、紅外防夾傳感器、過載停機(jī)保護(hù);操作界面簡(jiǎn)單,報(bào)錯(cuò)引導(dǎo)排查故障。
??型號(hào)區(qū)分
表格
型號(hào)基板加工尺寸整機(jī)重量外形尺寸 (W×D×H)
SAM?CT23NJ250×350mm約 300kg800×852×1322mm
SAM?CT34NJ300×400mm約 350kg900×950×1327mm
SAM?CT26NJ250×600mm約 450kg1140×925×1418mm
SAM?CT56NJ500×600mm約 500kg1140×1125×1410mm
??通用參數(shù)表
表格
項(xiàng)目規(guī)格
基板厚度0.4?2.0mm
適用基板材質(zhì)FR4、CEM1、CEM3 樹脂基板
銑刀直徑φ0.8?3.0mm
Z 軸行程40mm
主軸轉(zhuǎn)速5000?60000rpm 可調(diào)
驅(qū)動(dòng)方式X/Y/Z 三軸 AC 伺服電機(jī)
電源規(guī)格三相 AC200V 50/60Hz
功率約 3.8kVA
供氣壓力0.5MPa
耗氣量20?30L/min
??用途
主要用于 SMT 貼片之后 PCB 電路板分割,適用 FR4 等樹脂電路板;消費(fèi)電子、工控板、電源板、傳感器電路板加工;可處理薄型易彎曲基板,元件靠近分割線的高要求電路板,實(shí)現(xiàn)批量精密分板。
??使用說明
設(shè)備接入三相 AC200V 電源,接入 0.5MPa 壓縮空氣,連接配套集塵機(jī)。
將基板放置工作臺(tái)治具,攝像頭采集基板圖像,可導(dǎo)入 DXF 或者直接在畫面繪制切割路徑。
設(shè)置切割轉(zhuǎn)速、進(jìn)給速度,設(shè)置 Z 軸分段刀具補(bǔ)償檔位;支持二維碼綁定加工程序。
關(guān)閉安全門,啟動(dòng)開關(guān)自動(dòng)運(yùn)行切割;加工過程紅外傳感器監(jiān)控安全狀態(tài),過載自動(dòng)停機(jī)。
加工完成后取出基板,定期清理集塵箱,根據(jù)損耗更換銑刀。
??適用行業(yè)
電子制造、SMT 貼片加工廠、工控電路板生產(chǎn)、消費(fèi)電子、科研實(shí)驗(yàn)室 PCB 打樣加工。