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詳細(xì)介紹
| 技術(shù)參數(shù) | |
| 可兼容產(chǎn)品基板/載具尺寸 | 2mmx2mm-215mm*275mm；厚度(載具+物料): max. 20mm |
| 可貼裝產(chǎn)品元件尺寸 | 1mmx1mm~30mmx30mm；厚度：0.05~5mm |
| 晶圓尺寸 | 6寸/8寸（12寸可選配) |
| UPH | 700pcs 【取料+識別+放料(熱壓時間按1s算)+重新取料為一個行程】 |
| 貼裝溫度 | 室溫-300℃ |
| 貼裝精度 | ±10μm@3s；±1°@3s |
| 貼裝壓力 | 0.1~30kg |
以上圖片及參數(shù)僅供參考，實際以技術(shù)協(xié)議為準(zhǔn)
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