芯片尺寸

1mm×1mm~10mm×10mm

龍門(mén)平臺(tái)大范圍運(yùn)動(dòng)貼裝

X/Y行程600mm/600mm 

X/Y軸重復(fù)定位精度

≤±4um/500mm 

X/Y軸運(yùn)動(dòng)速度

>1.5m/s 

取放整定時(shí)間

<50ms

貼裝頭功能

Z（升降）+R（旋轉(zhuǎn)）

貼裝頭數(shù)量

≥4個(gè)

上下料方式

Tape/Tray/Wafer

貼裝頭Z軸重復(fù)定位精度

≤±0.015deg 

貼裝頭整定時(shí)間

<5ms

Magazine上料適配料盒長(zhǎng)度

100~260mm（可調(diào)）

工作負(fù)載

≤20KG 

Wafer table規(guī)格

for 6"/8" wafer

Tray盤(pán)自動(dòng)送料軌道寬度

100~250mm，可調(diào)整

Feeder上料條帶規(guī)格

8/12/16/24/32/44mm