機(jī)械接觸式薄膜測(cè)厚儀

應(yīng)用領(lǐng)域 多種適用場(chǎng)景

用于薄膜、電池隔膜、電容薄膜材料等軟質(zhì)材料厚度準(zhǔn)確測(cè)量；

對(duì)金屬箔片、鋁箔片、銅箔片等硬質(zhì)材料厚度準(zhǔn)確測(cè)量；

接觸式測(cè)試原理可更有效地檢測(cè)出太陽(yáng)能硅片上每個(gè)點(diǎn)的厚度值；

通過(guò)調(diào)節(jié)測(cè)量頭可完整紙張規(guī)定的壓力和面積，完成各種紙張、紙板材料厚度測(cè)試。

CHY-U機(jī)械接觸式薄膜測(cè)厚儀產(chǎn)品特點(diǎn)展示

微電腦控制

微電腦控制、大液晶顯示，高精度傳感器，保證了測(cè)試精度，嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)的接觸面積和測(cè)量壓力，同時(shí)支持各種非標(biāo)定制

測(cè)量頭自動(dòng)升降

測(cè)量頭自動(dòng)升降，手動(dòng)、自動(dòng)雙重測(cè)量模式，更方便客戶選擇，標(biāo)準(zhǔn)量塊標(biāo)定，方便用戶快速標(biāo)定設(shè)備

使用方便

配備微型打印機(jī)，數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)顯示、自動(dòng)統(tǒng)計(jì)，自動(dòng)保存多組測(cè)試結(jié)果，提供測(cè)試結(jié)果圖形統(tǒng)計(jì)分析、方便打印每次測(cè)量結(jié)果，方便用戶分析數(shù)據(jù)

配置齊全

測(cè)厚儀手動(dòng)進(jìn)樣，儀器可配置自動(dòng)進(jìn)樣器進(jìn)行自動(dòng)測(cè)試，配備標(biāo)準(zhǔn) RS232 接口，方便系統(tǒng)與電腦的外部連接和數(shù)據(jù)傳輸（通訊軟件選配）

高精度薄膜測(cè)厚儀測(cè)試原理

測(cè)厚儀采用接觸式測(cè)試原理，截取一定尺寸試樣，測(cè)厚儀測(cè)量頭自動(dòng)降落于試樣之上，依靠固定的壓力和固定的接觸面積下測(cè)試出試樣的厚度值。

技術(shù)參數(shù)：

測(cè)量范圍：0-2mm（其他量程可定制）

分辨率：0.1μm

測(cè)量速度：10 次 / 分（可調(diào)）

接觸面積：50mm2（薄膜），200mm2（紙張）；注：薄膜、紙張任選一種

進(jìn)樣步矩：0 ~ 1300 mm（可調(diào)）（選配功能）

進(jìn)樣速度：0 ~ 120 mm/s（可調(diào)）（選配功能）

外形尺寸：450mm×340mm×390mm

重量：18kg