觸控包裝熱封性測(cè)試儀介紹：

采用熱壓封口法的測(cè)試原理,適用于測(cè)定軟包裝復(fù)合膜、塑料薄膜基材、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封壓力、熱封溫度和熱封時(shí)間等參數(shù)，是實(shí)驗(yàn)室、科研、在線生產(chǎn)中重要的試驗(yàn)儀器，也稱為熱合強(qiáng)度測(cè)定儀、熱封性能測(cè)試儀和熱封強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)等。

產(chǎn)品特征：

1.工業(yè)級(jí)高清彩色電阻觸摸屏，菜單式界面，方便用戶控制和展示實(shí)時(shí)試驗(yàn)數(shù)據(jù)；

2.熱封溫度采用數(shù)字PID控制，有效提升溫度的控制精度和升溫速率；

3.鋁灌封鎧甲式的熱封頭設(shè)計(jì)，保證了整個(gè)熱封面加熱的均勻性；

4.下置式雙氣缸同步回路設(shè)計(jì)，既保證儀器操作中的穩(wěn)定性，還可有效避免因受熱引起的壓力波動(dòng)；

5.上下熱封頭均可立控溫，超長(zhǎng)熱封面設(shè)計(jì)，滿足用戶大面積試樣或多試樣同時(shí)試驗(yàn)；

6.支持多種熱封面形式的定制要求，滿足不同客戶的個(gè)性化需求；

7.手動(dòng)和腳踏兩種試驗(yàn)啟動(dòng)模式以及防燙傷安全設(shè)計(jì)，可以有效保證用戶使用的方便性和安全性；

8.系統(tǒng)配件均采用高規(guī)格品牌元器件，保證系統(tǒng)的精度和穩(wěn)定性；

9.進(jìn)口高速高精度采樣芯片，保證測(cè)試數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)性和準(zhǔn)確性；

10.多級(jí)用戶權(quán)限設(shè)置，測(cè)試數(shù)據(jù)完整性等功能，滿足GMP相關(guān)測(cè)試要求；

11.支持歷史數(shù)據(jù)可進(jìn)行快速查看；

12.設(shè)備配備有微型打印機(jī)，實(shí)時(shí)打印測(cè)試數(shù)據(jù)；

13.的計(jì)算機(jī)通信軟件，可進(jìn)行試驗(yàn)進(jìn)程的實(shí)時(shí)顯示及成組數(shù)據(jù)的分析處理（選配）；

測(cè)試原理：

儀器采用熱壓封口法，將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力和時(shí)間下，完成對(duì)試樣的封口，通過(guò)在不同的溫度、壓力和時(shí)間等試驗(yàn)條件下對(duì)試樣熱封合，即可獲得試樣合適的封裝工藝。

參照標(biāo)準(zhǔn)：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003；

技術(shù)指標(biāo)：

產(chǎn)品配置

標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī)、腳踏開關(guān)、微型打印機(jī)

選 購(gòu) 件：軟件、通信電纜

備    注：本機(jī)氣源接口為Φ6 mm聚氨酯管，氣源用戶自備。