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集成電路制造模溫機

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參考價: ￥ 16000

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具體成交價以合同協議為準

產品型號MPO

品牌邁浦特 MAIPT

廠商性質生產商

所在地成都市

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更新時間：2025-11-24 10:01:54瀏覽次數：226次

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邁浦特機械(四川)有限公司

經營模式：生產廠家

商鋪產品：146條

所在地區(qū)：四川成都市

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產品簡介

產地	國產	產品新舊	全新

集成電路制造模溫機，屬邁浦特 MPO 系列 180℃油循環(huán)溫度控制機，專為集成電路制造模具溫控設計，核心解決溫度波動致芯片封裝精度偏差、成型缺陷問題。以導熱油為介質，控溫范圍 45℃~180℃，精度 PID±1℃（可選 ±0.1℃）。采用邁浦特 PLC 系統(tǒng)，100 組可編程程序，實時顯溫 + 曲線，USB 導出數據。具備 10 重安全保護，接口可定制，0-40℃環(huán)境 24 小時穩(wěn)定運行。

詳細介紹

集成電路制造模溫機（MPO 系列）產品簡介

支持非標定制，免費提供技術規(guī)格書、方案。

一、產品定位與核心用途

專為集成電路制造全流程（如芯片封裝模具溫控、晶圓鍵合工裝加熱、封裝膠體固化控溫、精密導電線纜焊接預熱）研發(fā)設計，屬于邁浦特 MPO 系列 180℃油循環(huán)溫度控制機范疇，核心用于解決集成電路制造中溫度波動導致的封裝精度偏差（如芯片與基板對位偏移）、鍵合強度不足（溫度不均致焊料熔合不）、膠體固化缺陷（如氣泡、開裂）及批量生產一致性差等問題。通過導熱油循環(huán)構建 45℃~180℃寬域可控溫度環(huán)境，適配集成電路封裝（QFP、BGA、CSP 等封裝形式）、晶圓級封裝（WLP）及半導體器件組裝等關鍵工序，為提升集成電路制造良率與可靠性提供核心溫控支撐。

適配集成電路制造企業(yè)、半導體封裝測試工廠、精密電子元件生產基地等場景，可在 0-40℃環(huán)境溫度、50%-80% 相對濕度、±4℃/h 溫差工況下每周 7 天、每天 24 小時連續(xù)運行，契合半導體行業(yè)對 “高精度溫控、高潔凈性、低干擾運行" 的嚴苛要求，同時滿足 GB/T 14847（半導體器件集成電路第 1 部分：總則）、SJ/T 11623（半導體封裝測試生產線通用技術要求）等行業(yè)標準，保障集成電路從封裝到測試的全流程溫度穩(wěn)定性。

二、核心性能特點

1. 寬域精準溫控，適配制造全工序

控溫范圍覆蓋 45℃~180℃，基礎溫控精度達 PID±1℃，可選配 ±0.1℃超高精度模塊，采用邁浦特 PLC 控溫系統(tǒng)（內置 9 組獨立 PID 溫區(qū)段控制邏輯），搭配 PT100 鉑電阻測溫體（邁浦特定制，測溫響應≤0.1 秒，誤差≤±0.05℃），可精準匹配集成電路制造各環(huán)節(jié)溫度需求：

芯片封裝模具溫控：80℃~120℃±0.5℃（穩(wěn)定模具溫度，確保封裝膠體均勻流動，避免芯片偏移或膠體溢料，如 BGA 封裝模具）；
晶圓鍵合控溫：150℃~180℃±0.3℃（控制鍵合工裝溫度，保證焊料（如金錫焊料）充分熔合，提升鍵合強度與導電性）；
封裝膠體固化：60℃~80℃±0.5℃（緩慢固化環(huán)氧樹脂等封裝膠體，減少內部應力與氣泡，避免膠體開裂影響芯片防護）；
精密線纜焊接預熱：45℃~60℃±1℃（預熱導電線纜與芯片引腳，降低焊接溫差，避免冷焊或虛焊）；
測試工裝恒溫：25℃~30℃±0.5℃（集成電路性能測試基準環(huán)境，確保測試數據準確性與可比性）。

系統(tǒng)支持進出口溫度相互切換控溫，加熱冷卻雙 PID 協同控制，能快速響應制造設備啟停（如封裝模具批量換型）、晶圓批次更換（熱負荷沖擊）帶來的溫度波動，確保溫控區(qū)域（封裝模具型腔、鍵合工裝接觸面、固化烤箱）溫度波動≤±0.5℃，避免因溫度偏差導致集成電路封裝良率下降（如精度超差致芯片報廢率超 5%）。

支持 100 組可編工藝程序，每組含 100 條步驟，可預設 “模具預熱→封裝→固化→冷卻" 全流程溫控曲線（如 “45℃升溫（1℃/min，模具預熱）→100℃恒溫 3h（芯片封裝）→70℃降溫（0.8℃/min，膠體固化）→30℃恒溫 1h（測試準備）"），一鍵調用自動執(zhí)行，減少人工操作誤差。配備 7 寸邁浦特定制觸摸顯示屏，實時顯示設定溫度、實際溫度及動態(tài)溫度曲線；支持 USB 數據導出功能，可按 1 分鐘～24 小時周期導出 24 個月內的溫度數據與告警記錄，滿足集成電路制造追溯與半導體行業(yè)合規(guī)存檔需求；通訊方式標配 Modbus RS485，可與集成電路生產線 MES 系統(tǒng)、封裝設備（如自動貼片機、鍵合機）聯動，實現溫控參數與生產數據（封裝良率、鍵合強度檢測結果）同步采集。

2. 穩(wěn)定潔凈循環(huán)，保障制造精度

高效循環(huán)系統(tǒng)設計：采用直接加熱方式，加熱功率 6~720kW 可按需適配（小型封裝線選 6~30kW，大型晶圓級封裝生產線選 100~720kW）。加熱管選用 SUS316L 不銹鋼材質，法蘭型連接搭配陶瓷絕熱設計，耐導熱油腐蝕且熱效率達 95% 以上，減少熱量損耗；全密閉管道式設計結合邁浦特定制板式換熱器（換熱面積 0.1~N ㎡可定制），降低導熱油需求量的同時提升熱量利用率，快速響應溫度調節(jié)需求，縮短制造準備時間（如從常溫升至 100℃僅需 18 分鐘）。

配備邁浦特定制油泵，耐溫 - 40℃~320℃，軸承采用日本 NSK 軸封，運行零泄漏，防止導熱油滲漏污染集成電路芯片或封裝材料（如腐蝕芯片引腳、污染膠體）；油泵揚程 28~100M、流量 6.5~250m3/h，可根據封裝模具尺寸、工裝布局定制：高揚程適配多層封裝生產線，大流量確保導熱油在模具冷卻流道、工裝夾層內均勻流動，使同一批次封裝模具各區(qū)域溫度偏差≤±0.3℃，避免局部溫差致芯片封裝厚度不均（如偏差超 0.01mm）。主管路系統(tǒng)為碳鋼材質，經無縫氬弧焊接工藝處理，內壁光滑易清潔；搭配高溫 Y 型過濾器（邁浦特定制，過濾精度≥5μm），過濾導熱油中金屬碎屑、粉塵等雜質，防止堵塞模具微小流道，保障循環(huán)穩(wěn)定性，契合集成電路連續(xù)化生產需求（如 24 小時批量封裝）。

低干擾與潔凈設計：設備運行噪音≤75dB、振動≤0.2mm/s，不會干擾集成電路制造中的精密操作（如芯片對位、細線鍵合）；膨脹箱為內置型碳鋼材質，容量 25~5000L 可定制，導熱油不與空氣直接接觸（僅膨脹箱內少量介質接觸），減少氧化與揮發(fā)，避免揮發(fā)物附著在芯片表面或封裝模具上影響精度（如改變模具型腔粗糙度）；導熱油選用低揮發(fā)、高絕緣性型號（揮發(fā)量≤0.05%/100h@150℃），與集成電路材料（硅晶圓、金屬引腳、封裝膠體）無兼容性風險，無需頻繁更換介質，降低生產線停機維護時間。

3. 多重安全保護，規(guī)避高價值制造風險

具備 10 重全面安全保護裝置，結合集成電路高價值、高安全性要求定制安全邏輯，多維度保障設備運行、操作人員及貴重芯片安全：

溫度與介質保護：循環(huán)導熱油超制造安全溫度上限（如 180℃，防止封裝膠體碳化、芯片過熱損壞）或低于下限（如 45℃，避免模具溫度過低致膠體流動性差）時，自動切斷電源并聲光報警；液位開關實時監(jiān)測油位，缺油時立即停機，避免油泵空轉損壞，同時防止溫控中斷導致高價集成電路芯片（如晶圓、處理器芯片）報廢。
動力與壓力保護：瑞士 CARLO DPA51CM44 逆相保護器檢測電源相位，防止泵浦反轉；德國西門子 / 法國施耐德熱繼電器保護泵浦與加熱管超載，報警提示；系統(tǒng)壓力異常（高壓≥2.8MPa、低壓≤0.2MPa）時，自動停止加熱并啟動 BY-PASS 泄壓回路，避免管路爆裂損壞封裝設備（如自動鍵合機、貼片機）或傷及操作人員；冷卻水流量異常時觸發(fā)報警，防止換熱不足導致溫度失控。
應急與操作保護：配備緊急停止按鈕，設備異常（如溫度驟升、泄漏）時可手動快速切斷運行，適配無人值守的夜間生產；短路（超溫）保護采用韓國 LS 空氣開關，快速切斷故障電路，避免引發(fā)電氣安全事故；支持手動 / 自動排氣功能，快速排出系統(tǒng)內空氣，確保溫控精度，預防氣阻致局部溫度偏差影響封裝質量。

4. 定制化適配，貼合半導體車間場景

接口與布局定制：熱媒體進 / 出口、冷卻水進 / 出口管徑可根據集成電路封裝設備（如模具接口、鍵合機工裝接口）規(guī)格定制，支持 DN15~DN50 多種尺寸，無需改造現有設備，降低安裝成本；可根據半導體車間空間（如潔凈區(qū)、多設備密集布局）定制機架尺寸，底部加裝萬向輪，便于設備移動與定位，減少空間占用；針對晶圓級封裝的大尺寸工裝，可定制加長管路與加大換熱面積，確保工裝整體溫度均勻性達標。
功能擴展定制：針對超高精度封裝（如微型傳感器封裝），可選購 ±0.1℃超高精度控溫模塊，進一步提升溫控穩(wěn)定性；針對遠程運維需求，可選配 PROFINET/PROFIBUS 遠程控制功能，實現與半導體車間遠程監(jiān)控系統(tǒng)聯動，遠程查看溫控數據、調整參數，適配多車間協同管理；針對潔凈車間需求，可定制機架表面防靜電噴塑處理，提升環(huán)境適配性；針對多工序集中溫控，可定制多出口管路，實現一臺機組為封裝、鍵合、固化多環(huán)節(jié)同時控溫，降低設備投入成本。

三、關鍵技術參數（典型機型）

參數類別	具體參數
電源規(guī)格	3N-380V-50Hz（可定制其他規(guī)格）
總功率	6.75~744kW（380V 3N）
總電流	26.5~235A
熱媒體	導熱油（耐 - 40℃~320℃，低揮發(fā)、高絕緣，與半導體材料無兼容性風險）
控溫范圍	45℃~180℃
控溫精度	PID±1℃（可選 ±0.1℃超高精度）
控溫方式	邁浦特PLC 系統(tǒng)，9 組獨立 PID 分段控溫，加熱冷卻雙 PID 控制，進出口溫度切換控溫
加熱功率	6~720kW（可選購，適配不同生產規(guī)模）
油泵參數	功率 1.5~55kW，揚程 28~100M，流量 6.5~250m3/h（邁浦特定制）
換熱面積	0.1~N ㎡（板式換熱器，可定制）
主管路材質	碳鋼，無縫氬弧焊接工藝
膨脹箱容量	25~5000L（內置型碳鋼材質，可定制）
安全保護	溫度異常、電源逆相、泵浦超載、缺油、壓力異常、管路阻塞等 10 重保護
數據功能	7 寸觸摸顯示屏（實時溫度 + 曲線），USB 導出 24 個月數據，Modbus RS485 通訊
工作環(huán)境	溫度 0-40℃，相對濕度 50%-80%，無腐蝕性氣體、低粉塵（符合半導體潔凈車間要求）
設備特性	低振動（≤0.2mm/s）、低噪音（≤75dB）、全密閉循環(huán)（防芯片污染）

四、安裝與環(huán)境適配要求

1. 安裝規(guī)范

電源配置：需使用三相 380V 50Hz + 地線，建議采用 3xmm2+1xmm2 銅芯電纜線（由需方自備），電纜規(guī)格根據設備總功率匹配（如 6.75kW 機型選 3x4mm2+1x2.5mm2，744kW 機型選 3x120mm2+1x70mm2），確保電源輸出穩(wěn)定，避免電壓波動影響溫控精度；做好接地處理（接地電阻≤4Ω），防止電磁干擾影響集成電路制造設備（如精密鍵合機、芯片測試儀器）。
管路連接：熱媒體出入口建議采用硬管連接，需跨越潔凈區(qū)時可配備耐高溫 350℃不銹鋼軟管（長度≤3 米，由需方自備）并加裝保溫管（厚度≥20mm），減少熱損耗；冷卻水需為不含懸浮物的干凈水（PH 值 7.5-8.5，水硬度＜200mg/L 以 CaCO?計），壓力控制在 0.15-0.3MPa，接口尺寸按設備定制，避免水垢雜質污染循環(huán)系統(tǒng)或堵塞換熱器。
調試條件：在導熱油、電供應正常且與封裝設備連接完成后調試，先空載試運行 24 小時，驗證控溫精度、循環(huán)穩(wěn)定性及安全保護功能正常；再帶載調試（用模擬封裝模具測試熱負荷），確保溫控區(qū)域溫場均勻性達標（各點溫差≤±0.3℃）、封裝精度符合要求后，方可投入正式生產。

2. 環(huán)境適配

設備機架采用 2mm 厚碳鋼噴塑處理，防腐蝕、易清潔，可耐受半導體潔凈車間常規(guī)清潔（如酒精擦拭、無塵布清潔）；運行適配 0-40℃的常規(guī)車間溫度范圍，無需額外恒溫改造，降低車間建設成本；設備整體設計緊湊，可靈活擺放于封裝設備旁、潔凈區(qū)邊緣或專用機房，不占用集成電路制造與檢測的核心空間，契合半導體車間整潔、高效的布局需求。