基于X-光熒光的涂層厚度和材料分析是業(yè)內(nèi)廣泛接受認可的分析方法，提供易于使用、快速和無損的分析，幾乎不需要樣本制備，能夠分析元素周期表上從13Al 到92U 的固體或液體樣品。 產(chǎn)品：微量氧分析儀,藥品殘氧儀,露點儀,熱導氣體分析儀,GE流量計,OX-1氧傳感器,頂空分析儀,紅外氣體分析儀,高溫濕度儀,西門子U23分析儀,ppb微量水分析儀,OXY.IQ氧分析儀,煙氣濕度儀,燃氣熱值儀,Kaye溫度驗證儀,L&W白度,儀激光氧分析儀,壓縮空氣露點儀,干燥機露點儀,激光氣體分析儀,便攜式露點儀,便攜式微量氧分析儀，Fei （維修中心，代表處，總代理，分公司，子公司，售后中心，銷售中心，上海辦，辦事處在哪里）

應用

PCB / PWB 表面處理

日立電鍍層測厚儀FT150控制表面處理工藝的能力決定線路板的品級、可靠性和壽命。根據(jù)IPC 4556和IPC 4552測量非電鍍鎳（EN，NiP）電鍍厚度和成分結構。日立分析儀器產(chǎn)品幫助您在嚴控的范圍內(nèi)持續(xù)運營，確保高質量并避免昂貴的返工。

電力和電子組件的電鍍

零件必須在規(guī)格范圍內(nèi)被電鍍，以達到預期的電力、機械及環(huán)境性能。 開槽的X-Strata和MAXXI系列產(chǎn)品 ，可以測量小的試片或連續(xù)帶狀樣品，從而達到 引線框架（引線框架）、連接器插針、線材和端子的上、中和預鍍層厚度的控制。

IC 載板

日立電鍍層測厚儀FT150半導體器件越來越小巧而復雜，需要分析設備測量其在小區(qū)域上的薄膜。日立分析儀器的分析儀設計為可為客戶所需應用提供高準確性分析，及重復性好的數(shù)據(jù)。

服務電子制造過程 （EMS、ECS）

結he采購和本地制造的組件及涉及產(chǎn)品的多個測試點，實現(xiàn)從進廠檢查到生產(chǎn)線流程控制，再到zui終質量控制。日立分析儀器的微焦斑XRF產(chǎn)品幫助您在全生產(chǎn)鏈分析組件、焊料和zui終產(chǎn)品，確保每個階段的質量。

光伏產(chǎn)品

對可再生能源的需求不斷增加，而光伏在收集太陽能量方面扮演著重要的角色。有效收集這種能量的能力一部分取決于薄膜太陽能電池的質量。微束XRF可幫助保證這些電池鍍層的準確度和連貫性，從而確保率。

受限材料和高可靠性篩查

日立電鍍層測厚儀FT150與復雜的供應鏈合作，驗證和檢驗從供應商處收到的材料至關重要。使用日立分析儀器的XRF技術，根據(jù)IEC 62321方法檢驗進貨是否符合RoHS和ELV等法規(guī)要求，確保高可靠性涂鍍層被應用于航空和**領域。

耐腐蝕性

檢驗所用涂層的厚度和化學性質，以確保產(chǎn)品在惡劣環(huán)境下的功能性和使用壽命。輕松處理小緊固件或大型組件。

耐磨性

通過確保磨蝕環(huán)境中關鍵部件的涂層厚度和均勻度，預防產(chǎn)品故障。復雜的形狀、薄或厚的涂層和成品都可被測量。

裝飾性表面

當目標是實現(xiàn)無瑕表面時，整個生產(chǎn)過程中的質量控制至關重要。通過牛津儀器的多種測試設備，您可以可靠地檢測基材，中間層和頂層厚度。

耐高溫

在條件下進行的零件的表面處理必須被控制在嚴格公差范圍內(nèi)。確保符合涂鍍層規(guī)格、避免產(chǎn)品召回和潛在的災難性故障。

產(chǎn)品對比

憑借很好的分辨率和高效率 SDD，MAXXI 6 是測量zui薄涂層和痕量元素成分的理想儀器。MAXXI 6 具有多達6個主濾波器和8個準直器，能夠處理挑戰(zhàn)性的應用。巨大的開槽室設計是小、大或長樣本的理想選擇。優(yōu)化的硬件配置可以直接分析化學鍍鎳應用中的%P。

X-Strata920 可被配置為三個不同的樣品臺配置，以應對各種不同的樣本形狀和尺寸。標準臺可以快速定位小或薄部件。加深臺基座有一個可移動托盤，可快速被配置，以搭配小或大零件（zui大6英寸）。電動X-Y臺可自動分析多個樣品或一個樣品的多個位置。
 

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