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詳細(xì)介紹
回流焊氧分析儀
回流焊Reflow Machine，它是通過提供一種加熱環(huán)境，使貼片加工焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的設(shè)備。ADEV回流焊氧分析儀G1502采用雙氧化鋯傳感器，回流焊氧分析儀可在空氣中長期工作，不會影響傳感器壽命，同時具備了快速的響應(yīng)速度，滿足在低ppm范圍內(nèi)氧含量的準(zhǔn)確測量，具有內(nèi)置泵，RS232數(shù)字通訊和4-20mA模擬輸出，報(bào)警等功能。
詳情介紹：
回流焊氧分析儀主要應(yīng)用于波峰焊、回流焊電子、半導(dǎo)體行業(yè)焊接爐及惰性氣體燒結(jié)爐等保護(hù)氣體在線氧分析。
回流焊氧分析儀主要特點(diǎn)：
1.響應(yīng)速度快，zui低可測量0.01ppm；
2.寬范圍交流供電，適用范圍更廣；
3.任意一點(diǎn)校準(zhǔn)即可滿足整個量程測量精度，使其校準(zhǔn)簡單方便；
4.內(nèi)置溫度自動補(bǔ)償功能，減小溫度變化對測量精度的影響；
5.無須基準(zhǔn)氣體，不受工作環(huán)境氧濃度影響；
6.智能化菜單，操作直觀方便；
7.可以和上位機(jī)進(jìn)行單向或雙向通訊；
8.內(nèi)置采樣泵。
回流焊氧分析儀技術(shù)參數(shù)：
| 測量原理 | 雙氧化鋯 |
| 測量范圍 | 0～10/100/1000ppm,1.00%,25.00% O2 |
| 分辨率 | 1ppm |
| 測量精度 | ≤±1.5%FS |
| 重復(fù)性 | ≤±1%FS |
| 響應(yīng)時間 | T90≤30S |
| 模擬輸出 | 4～20mA、0～5V/10V |
| 其它接口 | 報(bào)警、RS232或RS485 |
| 供電電源 | AC84～265V 50/60HZ |
| 樣氣溫度 | -10～+50℃ |
| 樣氣流量 | 400～600ml/min |
| 樣氣壓力（無泵） | 0.05MPa≤入口壓力≤0.35MPa |
| 樣氣壓力（有泵） | 微正壓、微負(fù)壓或常壓 |
| 背景氣體 | N2、惰性氣體等混合氣體 |
| 報(bào)警輸出 | 具備 |
| 尺寸 | 標(biāo)準(zhǔn)尺寸 |
| 傳感器壽命 | >5年（正常使用條件下） |
| 氣路接口 | 1/8內(nèi)螺紋 |
| 安裝方式 | 嵌入式安裝 |
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