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超寬光譜紅外光束質(zhì)量分析儀

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品牌川一儀器

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更新時間：2024-12-09 08:46:55瀏覽次數(shù)：405次

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長春市博盛量子科技產(chǎn)品貿(mào)易有限責(zé)任公司

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產(chǎn)品簡介

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產(chǎn)品簡介
超寬光譜紅外光束質(zhì)量分析儀是一種用于測量和評估激光光束質(zhì)量參數(shù)的精密儀器。

詳細介紹

超寬光譜紅外光束質(zhì)量分析儀是一種用于測量和評估激光光束質(zhì)量參數(shù)的精密儀器。

超寬光譜紅外光束質(zhì)量分析儀

超寬光譜紅外光束質(zhì)量分析儀

工作原理

- 基于衍射現(xiàn)象：激光束在自由空間傳輸時通過限制孔徑大小的光闌后會產(chǎn)生衍射，使得光斑在遠場呈現(xiàn)出一定大小和形態(tài)，反映激光束的發(fā)散角度和空間形態(tài)，通過測量該光斑的大小和形態(tài)來獲得激光束的質(zhì)量參數(shù)。

- 多種測量手段結(jié)合：采用衍射光學(xué)、散射光學(xué)和熱學(xué)等多種測量手段進行分析。衍射光學(xué)通過探測光束的衍射角度、衍射光強等參數(shù)評估光束的空間分布；散射光學(xué)測量光束在經(jīng)過透鏡等光學(xué)元件時的散射角度、散射光強等參數(shù)評估光束的波前形狀；熱學(xué)通過測量光束在經(jīng)過聚焦鏡等光學(xué)元件時所產(chǎn)生的熱效應(yīng)評估光束的能量分布。

主要參數(shù)

- 光束直徑：表示光束的寬度，其大小直接影響到激光系統(tǒng)的功率和亮度，一般光束直徑越小，激光功率越高，亮度也越強。

- 光束發(fā)散角：表示光束的發(fā)散程度，較小的發(fā)散角意味著光束具有更好的準直性和聚焦性能，能提高激光加工的精度和效率。

- 光束質(zhì)量因子（M2）：是一個重要指標，表示光束的聚焦能力和傳輸效率，M2值越小，光束的聚焦能力和傳輸效率越高，光束質(zhì)量越好。

關(guān)鍵技術(shù)

- 高靈敏度探測器：優(yōu)秀的探測器可實現(xiàn)對光束微弱信號的快速、準確檢測，保證測量結(jié)果的可靠性和穩(wěn)定性。常用的探測器包括光電二極管、CCD傳感器和像素陣列等，其靈敏度、動態(tài)范圍和響應(yīng)速度是影響分析儀性能的重要因素。

- 空間分辨能力：通過優(yōu)化光學(xué)設(shè)計和成像系統(tǒng)，提高對光束空間分布的分辨率和精度，以實現(xiàn)對微小光束特征的準確表征和分析，滿足復(fù)雜光學(xué)系統(tǒng)的需求。 - 數(shù)據(jù)處理和分析算法：采用數(shù)據(jù)處理技術(shù)和算法，如數(shù)字濾波、傅里葉變換、小波變換等，對測量數(shù)據(jù)進行高效處理和分析，提取出光束的關(guān)鍵特征參數(shù)，為系統(tǒng)設(shè)計和優(yōu)化提供準確參考。

功能特點

- 高精度測量：能夠精準測量激光束的準直度、波前形狀、發(fā)散角度等各項參數(shù)，為科研實驗和工業(yè)生產(chǎn)提供可靠的數(shù)據(jù)支持。

- 多功能集成：除光束質(zhì)量評估外，還集成功率計、能量計、波長計等功能，可全面檢測激光束參數(shù)，一臺設(shè)備滿足多種測量需求，提高工作效率和靈活性。

- 快速響應(yīng)與實時監(jiān)測：運用數(shù)據(jù)處理技術(shù)和高速攝像設(shè)備，實現(xiàn)快速、可靠的測試，在工業(yè)生產(chǎn)線上能實時監(jiān)測激光束狀態(tài)，及時發(fā)現(xiàn)并解決問題，保障生產(chǎn)過程的穩(wěn)定性和高效性。

應(yīng)用領(lǐng)域

- 激光加工：評估激光切割、焊接、打孔等加工過程中的光束質(zhì)量，優(yōu)化加工質(zhì)量和效率。

- 光通信：評估光纖、光放大器的光束質(zhì)量，確保通信信號的傳輸效率和質(zhì)量。 - 生物醫(yī)學(xué)：檢測光束形狀是否達到期望值，確保激光系統(tǒng)在醫(yī)學(xué)治療過程中的準確性和安全性。

- 激光器制造：通過測量光束的強度分布，幫助表征和改善產(chǎn)品或生產(chǎn)過程，節(jié)省時間和成本。

產(chǎn)品說明

超寬紅外光束質(zhì)量分析儀,配合BOSDOBEAM光束分析軟件,可以實現(xiàn)1.2um~15um 范圍內(nèi)的光斑探測和參數(shù)分析,空間分析精度可達 10um 量級,可謂一機在手,解決您所有的紅外光束探測與分析應(yīng)用方案 :

•紅外激光光束質(zhì)量分析

•紅外成像

•紅外光學(xué)系統(tǒng)表征

•紅外激光M2測試

參數(shù)型號

型號	BOSBEAM-U	BOSBEAM-P	BOSBEAM-B
基礎(chǔ)參數(shù)
分辨率	1280 x 1024	640 x 512	640 x 512
尺寸	64,75mmx64,75mmx59.40mm	64,75mmx64,75mmx59.40mm	64,75mmx64,75mmx59.40mm
工作溫度	10 ~40	10 ~40	10 ~40
儲存溫度	0 ~50	0 ~50	0 ~50
像素尺寸（µm）	12um	12um	17um
通信	TYPC / USB3.0	TYPC / USB3.0	TYPC / USB3.0
光敏面尺寸	15.3 x 12.2mm	7.6 x 6.1mm	10.8 x 8.7mm
幀頻	25 FPS	25 FPS	25 FPS
激光功率	300mw(帶衰減片)2mmww無衰減片)	300mw(帶衰減片)2mmww無衰減片)	300mw(帶衰減片)2mmww無衰減片)
工作軟件	DoBEAM2024	DoBEAM2024	DoBEAM2024
供電接口	TYPEC/通信供電共用, 無需單獨供電	TYPEC/通信供電共用, 無需單獨供電	TYPEC/通信供電共用, 無需單獨供電
支桿接口	M6X4	M6X4	M6X4
光學(xué)接口	SM1X1	SM1X1	SM1X1
光敏面深度	~15mm	~15mm	~15mm
探測器凈重	0.3 kg	0.3 kg	0.3 kg
波長范圍	1.2 um~15 um	1.2 um~15 um	1.2 um~15 um