1. 高精度位移測定; 位移顯示分辨率0.02μm。
2. 微小載荷的測定; 從2mN開始確保±1%的精度。
3. 微小樣品的定位; 通過X-Y樣品臺進行微小樣品的定位。
4. 高剛度框架; 45KN/mm以上的剛度。

載荷容量：±2mN～±2KN
載荷精度：顯示值的±1%
行 程：60mm
位移顯示分辨率：0.02μm
位移控制分辨率：0.005μm（HR型）
0.02μm（HS型）
試驗速度：0.0012～30mm/min（HR型）
0.0048～120mm/min（HS型）

1． 芯片部件的焊接力評價。（剪切、剝離試驗）
2． 焊點強度評價。（拉伸、壓縮、剪切試驗）
3． 焊線的拉伸強度評價。
4． 金屬箔的物性強度評價。（拉伸強度、彎曲韌性試驗）
5． 接頭、插頭的插拔力測定。
6． 單纖維拉伸強度試驗。