單排/多排軟焊料固晶機(jī)，采用自主研發(fā)的軟件與運控系統(tǒng)，配合上22寸高清觸摸屏，精準(zhǔn)快速，廣泛用于TO系列封裝，主要應(yīng)用類型有TO247,TO251,TO252等。全自動軟焊料固晶機(jī)，框架識別定位準(zhǔn)確，支持360度旋轉(zhuǎn)識別，貼片精度更高。Wafer Mapping，兼容性強(qiáng)，可讀取txt，csv，apw，xml，mod，xlsx等格式的文件，能根據(jù)客戶提供的mapping格式快速添加。

自主研發(fā)的軟件
- 粘片精度、錫量自動監(jiān)控

自研音圈電機(jī)，焊頭壓力可調(diào)

自研壓模頭，可降低清洗頻率

兼容性強(qiáng)，適配于多種框架