該套件包含如下內(nèi)容
1. 完整的14nm工藝線虛擬制造設(shè)備操作：氧化爐、CVD設(shè)備、PVD設(shè)備、刻蝕機、離子注入機、退火設(shè)備、外延設(shè)備。
2. 完整的14nm工藝線虛擬制造步驟及晶圓微觀結(jié)構(gòu)、參數(shù)特性、電學(xué)特性等：氧化、淀積、光刻、刻蝕、離子注入、擴散、退火、外延。
3. 完成的14nm工藝線典型器件制造步驟及器件微觀結(jié)構(gòu)、參數(shù)特性、電學(xué)特性等：14nm FinFET；GaAs；LDMOS；MOSFET；BJT；DIODE；RESISTOR。
4. 的工業(yè)級集成電路版圖設(shè)計，包含基本器件單元和電路的版圖設(shè)計及GDSⅡ文件的導(dǎo)入和導(dǎo)出。
5. 7nm微納電子教學(xué)套件銜接，實現(xiàn)從工藝制造到器件測試完整過程。