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詳細(xì)介紹
一、產(chǎn)品概 述
HCM2000倒置金相顯微鏡用于鑒別和分析各種金屬和合金材料的組合結(jié)構(gòu)，廣泛應(yīng)用在工廠或?qū)嶒?yàn)室進(jìn)行鑄件質(zhì)量的鑒定；原材料的檢驗(yàn)或材料處理后的金相組織分析；以及對(duì)表面噴涂等一些表面現(xiàn)象進(jìn)行研究工作。是鋼鐵、有色金屬材料、鑄件、鍍層的金相分析；地質(zhì)學(xué)的巖相分析；以及工業(yè)領(lǐng)域?qū)衔铩⑻沾傻冗M(jìn)行微觀研究的有效手段，是金屬學(xué)和材料學(xué)研究材料組織結(jié)構(gòu)的所需儀器，也廣泛應(yīng)用于生物、醫(yī)學(xué)和教學(xué)等領(lǐng)域。
二、主要特點(diǎn)：
1、使用專業(yè)的金相物鏡及平場(chǎng)目鏡，成像質(zhì)量好，分辨率高，觀察舒適。
2、提供的圖像質(zhì)量和穩(wěn)固可靠的機(jī)械結(jié)構(gòu)。
3、選配相應(yīng)的攝影攝像附件，可對(duì)觀察圖像進(jìn)行采集和保存，配電腦和專業(yè)金相分析軟件圖像進(jìn)行金相圖像分析。
4、操作簡(jiǎn)便，附件齊全，廣泛應(yīng)用于教學(xué)科研金相分析、半導(dǎo)體硅晶片檢測(cè)、地址礦物分析、精密工程測(cè)量等領(lǐng)域。
5、高精度粗微動(dòng)調(diào)焦機(jī)構(gòu)
采用底手位粗微調(diào)同軸調(diào)焦機(jī)構(gòu)，左右側(cè)均可調(diào)節(jié)，微調(diào)精度高，手動(dòng)調(diào)節(jié)簡(jiǎn)單方便，用戶能夠輕松得到清晰舒適的圖像。粗調(diào)行程為38mm，微調(diào)精度0.002。
6、大尺寸機(jī)械移動(dòng)平臺(tái)
采用180×155mm的大尺寸平臺(tái)，右手位設(shè)置，符合常規(guī)人群操作習(xí)慣。用戶操作過程中，便于調(diào)焦機(jī)構(gòu)與平臺(tái)移動(dòng)的操作切換，為用戶提供好的工作環(huán)境。
三、技術(shù)參數(shù)
1、結(jié) 構(gòu)： 鉸鏈?zhǔn)饺浚?5°傾斜，雙邊±5屈光度可調(diào)，瞳距調(diào)節(jié)范圍：54-75mm，固定式分光比，雙目:三目=80%:20% 。
2、放大倍數(shù)： 50×～ 500×。
3、物 鏡： 長(zhǎng)工作距平場(chǎng)消色差專業(yè)金相物鏡5X，10X，20X，50X。
4、目 鏡： 高眼點(diǎn)大視野平場(chǎng)目鏡PL10X/18mm 。
5、測(cè) 微 尺： 格值0.01㎜/1㎜。
6、載 物 臺(tái)： 三層機(jī)械移動(dòng)平臺(tái)，面積180mmX155mm，右手低手位控制，行程:75mm×40mm; 金屬載物臺(tái)板，中心孔直徑φ12mm 。
7、調(diào)焦機(jī)構(gòu)： 低手位粗微調(diào)同軸調(diào)焦機(jī)構(gòu)，粗動(dòng)每轉(zhuǎn)行程38 mm；微調(diào)精度2um，帶松緊調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)。
8、照明系統(tǒng)： 反射式柯拉照明，帶可變孔徑光闌和中心可調(diào)視場(chǎng)光闌，自適應(yīng)90V-240V寬電壓 ,6V30W鹵素?zé)簦蛇x配單顆5W LED燈），光強(qiáng)連續(xù)可調(diào)。
9、光學(xué)系統(tǒng)： 有限遠(yuǎn)色差校正系統(tǒng)。
10、偏光裝置： 起偏鏡和檢偏鏡均可移出光路，檢偏鏡插板可360°旋轉(zhuǎn)（選配） 。
11、電 源： 220VAC（50Hz）
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